COB封装LED显示屏是一种先进的LED显示屏技术，其全称为“板上芯片封装”。这种封装方式将发光芯片直接封装在PCB板上，从而实现了模组化的设计。相比传统的LED显示屏，COB封装LED显示屏具有更高的可靠性和更长的使用寿命。

    COB封装LED显示屏的制造过程包括将发光芯片直接粘贴在PCB板上，然后通过焊接将电极与PCB板连接起来。这种封装方式可以减少LED显示屏的体积，提高其可靠性和耐久性，同时还可以提高其亮度、色彩还原度和视角。

  COB封装LED显示屏的制造过程包括以下步骤：

扩晶。将LED芯片放置在扩晶环中，然后将扩晶环放入烘箱中加热，以使LED芯片与扩晶环紧密贴合。

背胶。将LED芯片背面涂上适量的胶水，然后将LED芯片放置在背胶工装上，以使LED芯片与背胶工装紧密贴合。

将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出（不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难）。

粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶（或黑胶），再用防静电设备（真空吸笔或子）将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。

烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化（时间较长）。

邦定（打线）。采用机械臂将芯片上的电极与PCB板上的电极进行焊接。

前测。对已经完成的LED显示屏进行初步的质量检测，包括亮度、色彩、视角等指标的检测。

点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。

固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。

以上就是COB封装LED显示屏的制造过程，希望能对您有所帮助。

COB封装LED显示屏的制造过程具有以下特点：

将LED芯片直接封装在PCB板上，不需要表贴封装，减少了SMD封装工序，大大节省了工艺和成本。

加工工艺上没有回流焊过程，即使有后期的回流焊IC工艺，二极管芯片已经用环氧树脂胶固化保护，避免了焊机高温焊接造成灯珠支架与环氧树脂之间有缝隙。

LED芯片一次性成为最小的CELL显示单元，不再需要后期二次“表贴”焊接，减少了高温高精度工艺操作，提高了LED晶体的电器和半导体结构稳定性。

COB封装LED显示屏的灯珠更稳定，不易失光，防撞防压，且间距更小。采用COB封装技术后，超小点距可以达到P0.6，稳定性好。

全倒装COB和正装COB的主要区别体现在以下三个方面：

芯片表面光洁度：全倒装COB和正装COB的芯片表面光洁度不同。全倒装COB的芯片表面更为光洁，平整度非常高，这种高平整度可以降低芯片反吸、侧翻等不良问题的发生概率。相比之下，正装COB芯片朝上的一面有电极，且并不是一个平整的表面，因此在固晶的过程中，不容易粘芯片。

固晶位置要求：正装COB的电性链接是通过焊线连接芯片的正负极与引线框架，固晶区域的面积比较大。而全倒装COB的固晶位置要求更加严格，每一个转移动作都需要分解研究，以降低芯片反吸、侧翻等问题的发生概率，获得较高的转移良率。

工艺要求：由于全倒装COB的芯片表面光洁度高，以及固晶位置要求的严格，其工艺要求比正装COB更高。在生产过程中，全倒装COB需要对每一个转移动作进行分解研究，才能降低芯片反吸、侧翻等问题的发生概率。

综上所述，全倒装COB和正装COB的主要区别在于芯片表面光洁度、固晶位置要求和工艺要求。全倒装COB具有更高的芯片稳定性和工艺要求，而正装COB则相对简单一些。