1.▲封装方式:纯倒装COB封装(集成三合一)全彩显示屏,晶圆倒置,无线焊接,采用表面平面封装,像素组成与排列方式为1R1G1B,树脂一次性整体灌封。
2.LED显示屏共3块,3块屏独立安装、独立工作、独立控制,像素点间距<1.6 mm:
(1)一会议室屏1块:4.0m≤长≤4.3m、1.6m≤高≤1.8m,分辨率长≥2688点、高≥1080点;
(2)六会议室屏1块:2.8m≤长≤3.1m、1.6m≤高≤1.8m,分辨率长≥1920点、高≥1080点;
(3)七会议室屏1块:4.6m≤长≤5.0m、1.9m≤高≤2.1m,分辨率长≥3072点、高≥1296点。
3.使用箱体拼接,具备自动对位、拼缝微调节机构,箱体平整度≤0.1mm,屏体拼缝≤0.05mm,箱体间平整度≤0.1mm。单个箱体比例16:9,重量≤6KG,全封闭压铸铝材质,前维护设计;无需针对屏体安装空调和排气风扇;灯板、电源、接收卡均可从正面进行拆卸。
4.zuì高对比度>10000:1,白平衡亮度≥800cd/㎡,亮度均匀性≥97%,色温2500~15000K可调,色度均匀性±0.001Cx、Cy之内;水平视角≥170°,垂直视角≥170°;换帧频率支持50/60Hz;刷新频率≥3840Hz,具有刷新频率倍增技术。
5.亮度为500cd/㎡时功耗≤360W/㎡,平均功耗≤120W/㎡。
6.像素失控率≤1/100000,无连续失控点,显示画面无单列或单行像素失控现象。显示画面无几何失真和非线性失真、无重影和拖尾现象、无鬼影和伪轮廓现象。
7.显示屏白场亮度和色度整屏一致,可确保显示屏在白色背景画面下的显示效果和观看效果达到zuì佳,要求产品在zuì常规的白场应用场景下,具有白场亮色度补偿技术,能够快速准确地对当前LED显示屏亮色度进行补偿。
8.具有高密集成光学设计和哑光技术,有效消除眩光,屏体正面反射率≤6.5%;有效降低光强辐射,抑制摩尔纹,消除95%以上的拍摄摩尔纹现象。
9.平均无故障时间≥10万小时,可用度≥99.99%。
10.视觉舒适度:VICO评价指标符合1级标准。
11.▲ 显示屏具有健康护眼能力。
12.▲COB正面防护等级≥IP65,面板通过表面硬度测试和耐磨性测试。
13. ▲投标产品通过无蓝光危害、阻燃、防静电、可消毒等试验。
14 .▲具有高密度LED显示屏拼缝亮度补偿调节方法与相应算法,能够减弱由于LED显示模块间拼缝导致的不均匀的亮、暗线现象,具备调节亮暗线功能,整体画面统一。
15 .▲采用集成封装技术,对驱动IC、PCB板、RGB发光芯片、封装胶体进行集成封装,配合封装胶体材料及超薄的封装胶体厚度,确保表面平整性和一致性,具有良好的观看视角。
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- 发光芯片采用共阴灯原理,RGB全倒装工艺,刷新频率:≥3840Hz;对比度≥20000:1 2024-11-23
- 封装方式:采用纯倒装无引线COB封装方式(即板上芯片集成封装),封装表面平整光滑 2024-11-23
- 全倒装 COB 像素间距:≤1.5625mm箱体调节:X 、Y 、Z轴三维动态调节 2024-11-23
- COB显示屏应采用高精度结构设计,箱体模组平整度 ≤0.05mm ,单元板平整度 ≤0.01mm 2024-11-23