LED高清全彩显示屏技术要求:

★1、本项目COB显示屏采用点间距≤1.59mm的显示屏，显示屏像素结构要求采用集成三合一COB金线封装（纯红＋纯蓝＋纯绿）。

★2、整屏1：显示尺寸为宽度≥4.864米，高度≥2.052米，显示屏整屏≥9.98平方米，显示屏整屏分辨率≥横向3072点×纵向1296点；整屏2：显示尺寸为宽度≥6.688米，高度≥2.052米，显示屏整屏≥13.72平方米，显示屏整屏分辨率≥横向4224点×纵向1296点，采购压铸铝箱体结构。

★3、采用“发光晶元直接在板封装，即COB技术，直接将发光芯片和PCB一体化；无周边支架材料遮挡视角，超黑喷墨表面处理、表面无覆膜，无周边支架材料的底色影响显示屏效果；（说明：提供一个不低于27英寸的箱体样品现场查验）。

▲4、超低坏点率，需满足1/40万的坏点率；显示屏从45度角灯珠承受推力≥115N；

▲5、高效防护，具有耐磨、耐冲击、防水、防尘、防静电等功能，防护等级不低于IP65；

▲6、箱体尺寸：≥ 27英寸。

7、平均无故障时间（MTBF值）：＞50000小时。

8、对比度≥6000:1。

9、LED显示屏白平衡亮度要求：≥600cd/ m2。

10、驱动方式：恒流驱动。

▲11、超广视角，水平视域不小于170度，观看无死角，任意视角完美显示；

▲12、显示屏高灰度，LED屏幕系统具有16bit颜色处理位数等级；

▲13、低噪音，采用电磁兼容设计，无风扇静音设计，消除电路中电流噪声对办公人员环境的干扰，球面半径1.5米的条件下平均声压级少于等于17.7dB（A）；

▲14、显示屏通过死灯率测试试验，且检测结果优于分立器件LED显示模组；

15、采用高精度结构设计，相邻模块间的平整度：≤0.1mm。

16、 峰值功耗：≤650W/㎡，平均功耗：≤260W/㎡。

17、刷新频率：≥3840Hz。

▲18、采用前维护设计，正面拆装维护。

▲19、提供COB显示屏3C认证证书复印件并加盖投标人公章。