★1.物理点间距：≤1.25mm，像素密度≥640000 点/㎡。 

2.封装方式：要求采用纯倒装无引线 COB 封装方式（即板上芯片集成封 装），封装表面平整光滑。 

3.箱体材质：采用全压铸铝箱体，箱体表面无明显的凹痕、划伤、裂缝、 变形和污渍；表面色泽均匀，无起泡、龟裂、脱落和磨损现象；金属零部 件无锈蚀；文字标识应清晰、完整。 

▲4.为保证大屏整体维护的便捷性，要求投标产品支持全前维护，电源、 转接板、接收卡、模组等元器件均采用镀金接插件实现硬连接，且都可从 前方拆卸维护，可以无需预留维护通道，支持贴墙安装。 

5.显示单元亮度支持 0-2000nits 之间无极调节，软件示数与仪器测试值 的偏差不超过 20nits。 

▲6.亮度均匀性:≥99.5%；色度均匀性:±0.001Cx,Cy 之内。

▲7.对比度：≥25000:1。

8.刷新率：≥3840Hz，换帧频率：≥60Hz，播放时曲而流畅，无水波纹现 象，在zhuānyè相机拍摄情况下，画面无频闪线及晃动。 

▲9.为达到更好的显示效果，不同接收卡之间画面同步性在 10ms 以内。 

10.为达到更好的节能效果，供电电源采用无风扇设计，采用 PFC 高效率 转换技术，功率因素≥99%，电源转换效率≥92%。 

▲11.投标产品其视网膜蓝光危害（蓝光加权辐射亮度 LB）应≤0.5W。