1. 显示屏尺寸:21.6m×4.725m,分辨率≥17280*4050,像素点间距≤1.25mm,像素密度≥640000点/㎡;像素构成:全倒装集成三合一COB封装;
2. 箱体采用高精度压铸铝合金材质,整体压铸成型、一体成型,箱体尺寸600*337.5mm;
3. 亮度≥1000cd/m2(nits);
4.平整度≤0.1mm;模组和箱体间隙≤0.1mm;
5. 水平视角≥170°,垂直视角≥170°;
6. 色温:2000K-10000K可调;
7. zui大对比度:≥20000:1;
8.亮度均匀性:≥98%;
9. 像素点中心距偏差:≤1%;
10. 峰值功耗≤500W/㎡;平均功耗≤150W/㎡;
11.像素失控率≤1/1000000,无连续失控点;
12. 刷新频率≥3840HZ;
13. 灰度等级≥14bit;
14. 换帧频率:50HZ/60HZ/120Hz;
15. 工作噪音≤5dB;
16. 具备智能黑屏节电功能,开启智能节电功能比没有开启节能45%以上;
17. 防护等级:IP55;
18. 色域≥120%NTSC;
19.LED显示表面反光率≤1%;
20. 支持单点亮度校正,单点色度校正;
21. 平均无故障时间:MTBF≥100000小时;
22. 亮度调整:支持手动、自动、程控、软件任意调节(0-100可调);
23. 维护方式:支持整体前维护,支持模组热拔插;
24. 工作噪音:≤5.0dB
25. 工作温度:-20~40℃,存储温度:-40~60℃;通过恒定湿热试验;
26. 防护功能:具有防尘、防腐蚀、防静电、防电磁干扰、防盐雾(10级)、102.06 m2抗雷击等功能;具有电源过压、过流、断电保护、分布上电措施,具有实时监控温度、故障报警功能;
27. 产品具备CCC认证证书;
- 发光芯片表面无焊点,发光效率≥90%,发光芯片电极之间距离≥50μm,无离子迁移现象 2024-11-29
- 防眩光黑色喷工艺,表面墨色一致性和散热性能好,屏体正面为黑色亚光处理,反光率≤1.0% 2024-11-29
- 共阴节能方案将LED灯珠的工作电压由4.2-5V降低到2.8-3.3V,节能30%+ 2024-11-29
- 全倒装COB共阴冷屏技术,模组采用共阴设计,红灯和蓝绿灯供电可以分开采用2.8V和3.8V驱动 2024-11-29
- 当前,巨量转移技术以下几大流派,各有千秋 2024-11-29
- 巨量转移技术是微间距LED的门槛 2024-11-29
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