LED显示单元需采用COB封装方式,采用RGB晶片全倒装技术,发光晶片单边尺寸≤100μm
发布时间:2024-11-23
1.点间距≤0.94mm 点密度≥1137777点/㎡。
2.LED显示单元需采用COB封装方式,采用RGB晶片全倒装技术,发光晶片单边尺寸≤100μm。
3.LED显示单元采用表面处理技术,增强对比度,提升观看的舒适度、降低触摸痕迹,墨色一致性<0.5。
4.刷新率≥3840Hz,对比度≥15000:1,灰度等级≥18bit,色温2000-13000K可调,亮度0-600nit可调。
5.像素点失控率≤1/1000000,寿命≥200000小时。
6.环境温度在25℃时,屏体在600nits白屏状态下,运行3小时,屏体表面温升≤10℃;LED显示屏正常使用达到热平衡后,屏体结构金属部分、绝缘材料温升≤10℃。
7.LED显示单元采用压铸铝材质, 箱体厚度≤30mm, 箱体间支持前后XYZ轴六个方向调节。
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