1.屏幕宽≥7.2 米，高≥2.3625 米，分辨率宽≥5760，高≥1890，整屏面积≥17.01 ㎡

2.屏幕宽≥5.4 米，高≥2.025 米，分辨率宽≥4320，高≥1620，整屏面积≥10.93 ㎡

3.像素间距≤1.25mm,点密度≥640000 点/㎡，RGB 全倒装：采用 RGB 晶片全倒装技术，晶片直接焊在 PCB 上，无焊线，散热好；

4.晶片尺寸：发光晶片单边尺寸≤100μm；

5.晶片精度：晶片的波长误差值在±1nm 之内，每颗发光晶片的亮度误差在 10%以内；

6.采用 COB 封装方式，倒装封装，无引线；

7.箱体厚度≤30mm，箱体重量≤20kg/㎡

8.信号传输，支持光纤接口或 HDCP 协议的接口，实现 5G 大带载带宽传输；面板设计采用共阴原理设计；

10.光泽度：发光面光泽度≤10GU；

11.墨色一致性：ΔE＜0.5

12.高集成三合一板卡设计，电源、接收卡、HUB 板一体化，板内无线连接；

13.连接方式：模组与 HUB 卡采用硬连接，板对板设计，无排线，支持直接热插拔，采用浮动式接插件；

14.智能节电：具有智能（黑屏）节电功能，开启智

能节电功能比没有开启节能 60%以上；

15.内置电源具备 PFC 功能，电源功率因数≥0.95；转换效率≥90%；

16.COB 产品黑屏状态下墨色一致性问题影响屏体的外观

17.电能转化为热能会影响设备的环境和寿命；

18.峰值功耗≤230W/㎡，平均功耗≤130W/㎡，依据 GB21520-2015，终端功耗为能效一级；

19.箱体自带测试按钮，支持红、绿、蓝、白纯色测试画面，支持横扫、斜扫测试画面；