室内全彩高清 LED 大屏,RGB 全倒装 COB 封装技术,支持 DCI-P3 色域 要求,灯芯波长误差≤±1nm。
像素点间距≤1.25mm。
显示屏基本功能:PWM 恒流驱动设计,采用 RGB 晶片全倒装技术,无焊线。
防护功能:具有防尘防水、防反光、耐黄变、 防静电、抗震动、防电磁干扰、抗雷击等功能;具 有电源过压、过流、断电保护、分布上电措施;具 有实时监控温度、故障报警功能;支持电源、信号 双备份;使用寿命(h):≥20 万;工作温度:-20°—50°;工作时间:7×24 小时连续工作。色 温:≥20K-20000K 可调;水平视角:≥175° ;垂 直视角:≥175°;发光点中心距偏差:<0.8%; 亮度:0~800 可选;亮度均匀性:≥99%;刷新率≥ 3840HZ;对比度:≥10000:1;平整度:≤0.1mm。 技术要求: 48、屏体哑面处理,对比度≥10000:1。
功耗:峰值功耗≤260W/㎡,平均功耗≤150W/ ㎡。
开启时节能 80%以上,环境温度在 25℃时, 屏体在 600nits 白屏状态下,运行 3 小时,屏体表 面温升≤15℃。
NTSC 色域覆盖率≥120%;彩色信号处理位数≥ 16bit。
表面工艺:发光面采用多层光学结构设计, 提升对比度,表面平面封装,无像素独立、二次封 装。屏体表面光滑、无凹凸感。
箱体背后自带测试按钮,支持红、绿、蓝、 白纯色测试画面,支持横扫、斜扫、灰阶测试画面。
数据安全:采用网线传导加干扰技术,使用 时无需配置,接上电源后即可实现各端口的网线传 导加扰,防止传输信息的失泄密及防止劫持相关设 备。
光生物安全,无危害类,8h 曝辐中不造成光 化学危害,2.8h 内不造成对视网膜蓝光危害、10s 内不造成视网膜热危害。
箱体间支持 XYZ 轴六个方向调节,模组与 HUB 板采用硬连接,支持直接插拔,箱体之间无外露线 材。
支持高集成三合一板卡设计,电源、接收卡、 HUB 板一体化,板内无线连接。
整机防尘≥IP6X、防水≥IPX5,具有盐雾、 防静电、抗 UV、防腐蚀、电源过压、过流、断电保 护等措施。
模组与单元箱体之间采用磁吸固定方式,磁 吸固定点≥8 个。
箱体平整度:≤0.1mm,模块拼接间隙:≤ 0.1mm,模组间相对错位值:<1%。
发光面光泽度≤10GU,洛氏硬度≥HRC8 级。
箱体结构:箱体压铸铝合金材质,全金属自 然散热结构,抗拉强度>200Mpa。
具备亮度均匀性修复技术。
模组具有掉电存储功能,支持模组自动校正, 具备故障自诊断及排查功能。
支持远程监控功能,对可能发生的潜在故障 记录日志,并向操作员发出警报信号。
屏体表面可采用清水或 75°医用酒精擦拭, 清洁屏体表面。
箱体间网线连接支持箱体内或箱体背部连接; 支持箱体网线背部连接时,更换网线无需拆模组。
- 可以任意互换位置,更换后无需整屏校正和调试,实现超高墨色、亮色一致性,色彩层次丰富,明暗细节清晰 2024-11-23
- 单元模组全部采用高分子电容做 滤波设计,寿命长.耐高温,滤波效果好 2024-11-23
- LED主动发光,每个像素点采用纯红、纯绿、纯蓝三像素,全倒装COB封装 2024-11-23
- 具有防信息泄漏功能、具备防信号远程窃密技术和防 电力远程窃密技术 2024-11-23
- 软件平台采用模块化设计,实现实时浏览、录像回放、 大屏管理、字幕管理、中控管理、音频配置、信息发布等 2024-11-23
- 具备微调纠偏能力,连接更稳定,以模组为单位可对整屏拼缝进行精细调节,避免模组间因拼缝产生亮暗线效果 2024-11-23
- 表面压膜工艺.环氧树脂覆膜工艺, 无点状及凸点表面光滑触摸无颗 粒感;发光面采用多层光学结构设计 2024-11-23
- 采用一体化压铸铝或压铸镁铝箱体,箱体背板一次性整体压铸成型,全金属散热结构,无镂空结构 2024-11-23
- 模组与主板采用浮动接插件对插接口设计,接插件镀 金>45μ厚度,并具备良好的散热和屏蔽结构装置 2024-11-23
- COB显示屏具备超高刷新速度,画面连贯性好,画面流畅度高 2024-11-23