每一次革命都极大地改变了人类的生活，显示载体将会越来越多地出现在人们日常生活的方方面面，提高人们的沟通效率。

全倒装Mini COB产品超高清的显示效果及业内领先的光学优势，得益于其底层的核心技术

更稳定更可靠——“全倒装COB”

　　所谓“全倒装”技术，是指红绿蓝三色芯片全部采用倒装，而“部分倒装”产品仅仅是绿蓝两种芯片采用了倒装，红色芯片因成本价格等问题依旧采用正装技术。由于采用了倒装芯片，使其灯芯无引线连接，所以达到了快速导热、产品故障隐患大幅降低、寿命长、工作稳定、可靠性数量级提升的作用。

“COB”技术有着“防尘、防潮、防撞击”等高防护特点，这与“全倒装”的优势相辅相成，可以说基于“全倒装COB”工艺为产品提供了稳定可靠的长期应用。

     LED封装技术正在经历从传统的支架型封装(如SMD技术)向新型无支架型集成封装(如COB技术)的过渡。传统的LED封装技术主要为SMD(Surface Mounted Devices)技术，意为表面贴装器件。

SMD技术采用平面支架+点胶成型，并用表面贴装技术进行组装，采用合金铜材质扁平引脚，可组装在铝基板或PCB上。其工艺流程包括固晶、焊线、成型、切割、分光和带装入库。

SMD技术较小可以做到稳定像素间距在1.2-1.5mm区间，拥有技术成熟稳定、制造成本低、散热效果好和维修方便等优势，是十分成熟的LED封装技术。

不过，随着LED向Mini/Micro方向发展，SMD技术应用开始受限。其技术防护等级低、寿命短等缺陷开始暴露出来，尤其是在制造像素间距P1.2以下的显示产品时，SMD封装技术开始出现诸多无法克服的技术瓶颈。例如SMD技术无法满足Mini LED显示产品的面板级像素失控率要求。

COB(Chip On Board)封装技术是一种无支架型集成封装技术，这种技术通过将LED芯片直接贴装于PCB板上，在PCB板的一面做无支架引脚的COB高集成度像素面板级封装，在PCB板的另一面布置驱动IC器件，而不需要任何支架和焊脚。

与传统的SMD技术相比，COB技术能显著地降低LED显示面板的像素失效问题，同时还可以做到更小的点距，拥有更高的排列密度。

因此COB技术可以显著提升LED显示屏系统的像素密度和整体可靠性，为LED显示的4K、8K超高清视频显示产品、Mini LED显示产品提供底层高阶面板制造技术，是当前LED显示走向百万级的必然选择。

此外，在SMD和COB之间，还有多种支架型有限集成封装技术，主要包括2in1、4in1、Nin1封装技术。这种技术本质是SMD和COB的混合体封装技术，减少了支架引脚的数量，体现COB封装集成化的思想，但无法真正摆脱万级或十万级的面板级像素失控，在Mini LED 的1.2-0.9mm像素区间,会遇到与SMD封装技术相同的技术瓶颈问题。

除了COB技术外，封装端还创新性的引入了倒装工艺来实现更高发光效率、排列密度和可靠性。

目前在1.2mm以上像素间距范围，还可以使用正装芯片，在1.2-0.7mm像素间距范围内，有红光正装、蓝绿光倒装的解决方案，在0.7-0.3mm像素范围内，RGB都要使用倒装芯片。

未来随着LED向Mini/Micro方向加速演进，倒装技术将迎来快速渗透。

综上，对MiniLED产业来讲，SMD封装技术是目前工艺较为成熟、成本更低