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采用全倒装工艺,R/G/B晶片全部为倒装,所有晶片与PCB基板不使用任何材质的线材连接
发布时间: 2023-11-30 13:58 更新时间: 2024-11-23 08:07
1、显示部分高2.3625米,宽6.6; 2、LED发光二极管:COB 3 in 1;像素间距:≤1.25mm;像素密度:≥640000dots/m²; 3、产品应采用全倒装工艺,R/G/B晶片全部为倒装,所有晶片与PCB基板不使用任何材质的线材连接; 4、产品支持刷新率应可调至3840Hz,在显示屏长时间不用或者环境湿度过大时,通过软件可以自动实现定期开机以灰度渐变方式回温除湿; 5、显示亮度 400~600 cd/m²无级调节白平衡亮度 校正后600 cd/m²,色温 3000K~10000K(可调),视角 水平170°/垂直170°; 6、箱体尺寸(W×H×D) 600×337.5 mm,防护等级 IP30箱体平整度 ≤0.1mm,对比度 4000:1,画面帧频 50/60 Hz; 7、维护方式 完全前/后维护;
8、显示屏可以根据环境亮度自动调节显示亮度。支持分段校正,提升各个灰阶的显示均匀性,自动检测当前环境是否有人,无人时自动调暗屏幕画面或黑屏; 9、为保证操作人员的观看舒适度减少视网膜损害必须提供屏幕蓝光认证测试证书及视网膜蓝光危害检验证书; 10、发光芯片热阻≤1°C/W,发光芯片与PCB焊点面积≥3000μm²,发光芯片表面无键合线和焊点,发光效率≥90%,发光芯片电极之间距离≥50μm,无离子迁移现象
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