1.像素构成:全倒装集成三合一COB封装,像素间距≤1.25mm,像素密度:640000点/㎡.整体尺寸≥3600*2025mm。
2.亮度:≥600nits;Zui大对比度≥35000:1,刷新率 ≥4200Hz,水平视角≥170°、垂直视角≥170°;色温:2000-15000K可调;像素中心距偏差 <2%;亮度均匀性 ≥99%;色度均匀性 ±0.002Cx,Cy 之内; 峰值功耗≤500W/㎡,平均功耗≤175W/㎡; 换帧频率: 50&60Hz; 像素失控率 ≤1/100000;模组平整度≤0.1mm;
3.智能节电功能:产品具备智能(黑屏)节电功能,开启智能节电功能比没有开启节能50%。
4.维护方式:电源、模组、接收卡,HUB卡前、后维护、更换、支持热插拔
5.能效:LED显示屏能源效率值:2.0cd/W
6.反光率:屏体亚黑处理,反光率≤0.5%。
7.辐射骚扰(EMC):30MHz~1000MHz;符合GB/T 9254.1-2021;Class B限值要求。
8.观看舒适度:“人眼视觉舒适度 (VICO)”指数低于2.0(符合中国国家标准委的“人眼视觉舒适度 (VICO)”要求);去除100紫外线,消除80%摩尔纹。
9.低亮高灰智能调节功能:100亮度时,≥16bits灰度;70%亮度时,≥16bits灰度;50%亮度时,≥16bits灰度;20%亮度时,≥15bits灰度。
10.阻燃(防火):PCB的阻燃等级应达到 V-0级;面板的阻燃等级应达到 V-0级;电源、信号连接器塑胶材料达到 V-0级。
11.故障告警:LED显示屏可实时监控显示屏工作状态,具有故障自动告警功能,发生故障立即发消息到指定邮箱,及时处理;温度自控:LED显示屏具有多点测温系统,均衡散热,防止局部温度过高造成色彩漂移,并提高显示屏寿命;电源温度控制系统:LED显示屏具有电源温度控制系统,提供电源实时温度监控,超出设定温度自动报警,防止过温失效
12.AI智能感应检测:屏体可支持人体检测,检测屏体前有人时,正常显示。检测屏体前无人时,屏体低亮显示或黑屏节能。
13.Gamma技术:自动GAMMA校正技术,通过构造非线性校正曲线和色坐标换系数矩阵实现了显示效果的不断改善,各项重 要指标如色彩还原性、色温调节范围、亮度均匀性、色度均匀性、刷新率、换帧频率等。
14.信号传输采用数字化网络传输技术或标准化HDMI传输技术,支持任意非标准分辨率信号输入自适应,输出范围缩放,避免出现屏幕比例和黑边等问题;
- COB显示屏模组与主板采用浮动接插件对插接口设计,接插件镀金≥45μ厚度 2024-11-23
- 蓝光危害幅度不大于7.0×10-1W/2/sr,达到无危害要求 2024-11-23
- 电源过压、过流、断电保护、分布上电措施,具有实时监控 温度、故障报警功能 2024-11-23
- COB显示模组支持表面覆膜工艺、压膜工艺,具有超低反光设计,防眩光设计 2024-11-23
- COB显示大屏用在指挥中心支持光纤接口或 HDCP 协议的接口,实现 5G 大带载带宽传输 2024-11-23
- COB显示屏表面涂覆层均匀、不起泡、无龟裂、无脱落磨损和其他机械损伤;防潮、防尘,正面可水洗清洁 2024-11-23
- COB显示屏箱体采用高精度压铸铝合金材质,整体压铸成型、一体成型,箱体尺寸600*337.5mm 2024-11-23
- COB显示屏电源、模组、接收卡,HUB 卡前、后维护、更换、支持热插拔 2024-11-23
- COB显示屏低延时:屏体依据视频源输入频率,低延时。延时 1 帧 2024-11-23
- 核心混BIN算法,LED色彩一致性高 像素结构:1R1G1B 全倒装 2024-11-23
- COB显示屏通过沙尘试验、通过盐雾试验、通过爬电试验,试验结束后产品性能完好 2024-11-23
- COB显示屏通过实时智能分析算法,提高图像动态范围,使SDR图像显示HDR效果 2024-11-23
- COB显示屏发光效率≥90%,发光芯片电极之间距离≥50μm,无离子迁移现象 2024-11-23
- 一体化压铸铝或压铸镁铝箱体,箱体背板一次性整体压铸成型,防尘,箱体内部无风扇,静音设计箱体 2024-11-23
- HDR3.0技术,可极大地扩展视觉具备高动态范围图像技术,更高亮度、更高对比度和更鲜活的色彩 2024-11-23
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