1，像素点间距:≤0.94mm 

2.像素结构：4in1，1R1G1B。

3.封装技术：显示屏采用 MIP 或 IMD 封装技术，R、G、B 全倒装无引线工艺。

4.芯片Zui短边尺寸<90um。

5.采用压铸铝合金箱体，整体压铸，一次成型，单元比 例 16：9。 

6.硬链接：HUB 板与电源为硬链接；模组与主板采用浮动 式接插件对插接口设计。

7.基色主波长误差（校正后）红色、绿色、蓝色主波长误 差 C 级∶红色△λD≤2nm，蓝色∶△λD≤1nm，绿色∶△ λD≤1nm。

8.Zui大对比度：20000：1 

9.可视角：水平≥173°；垂直≥173°。

10.显示屏亮度≥1200nits,支持通过配套软件 0-无极调 节。 ㎡ 9.72 25 

11.换帧频率支持 50Hz＆60Hz＆120Hz。

12.模组支架材质：模组采用铝或聚苯硫醚复合材料设 计，散热好、强度高、不易变形、保证平整度，提升显示 效果，加快散热，降低温度，降低故障率。

13.显示屏Zui大功耗≤380W/㎡；平均功耗≤185W/㎡，黑屏功 耗≤9W/单元。 

14.IP 防护等级≥IP6X。

15.LED 灯珠剪切力：在灯珠四侧面以水平夹角 45°的方 向施加推力 110N，灯珠未破碎或脱落。 

16.现场维修：支持像素点级别现场维修，非模组直接更 换方式。

17.驱动 IC≥16 路通道，具备开路检测功能。

18.EDID 动态管理：支持任意非标准分辨率信号输入自适 应，输出范围内可进行缩放，实现分辨率自动匹配， 避免屏幕比例和黑边问题的复杂调试。

19.具有防信号远程窃密技术，防电力远程窃密技术。

20.支持摩尔纹抑制功能，主管抑制效果≥90%。

21.屏幕支持色域范围调节，可任意按标准色域显示（如设 置为 NTSC、REC709、DCI-P3 等）DCI-P3 色域重合率≥ 95%。

22.低延时：屏体依据视频源输入频率，低延时，延时 1 帧。

23.模组含智能存储电路，可以存储模组校正数据，数据支 持断电保存，flash 存储芯片容量≥8MB。