像素间距≤1.57mm;像素密度≥409600/㎡
全倒装COB,光源采用全倒装芯片(RGB全倒装),芯片单片尺寸≤100μm,无打线工艺;屏体表面工艺为哑光雾面
采用16:9标准分辨率箱体,前维护设计,所有元器件皆可完全从正面拆装、维护;
采用压铸铝箱体,全金属自然散热结构,无风扇无散热孔,防尘和静音设计;
防护等级:正面IP65(表面可净水清洁),背面IP65,具备防水、防潮、防尘、防撞击、抗 UV 功能
电源、HUB、信号为集成一体化设计;COB面板与箱体之间采用无排线硬连接,可直接插拔,接插件镀金≥50μ厚度
亮度≥600cd/㎡,刷新频率(Hz):≥3840、色温(K):3000~10000、对比度:≥20000:1、可视角度:≥160°
为屏体Zui大功耗≤255W/ m2,屏体平均功耗≤100W/ m2;
光生物安全及低蓝光要求:按 GB/T 20145-2006《灯和灯系统的光生物安全性》辐亮度无危险标准:辐亮度≤1W/(㎡×sr)符合RG0等级,属于无危害类;对视网膜蓝光危害LB≤1W.m-2.sr-1,属于蓝光无危害。
符合 CSA035.2-2017 VICO指数1级要求,表面满足3H硬度
温升:环境温度在25℃时,屏体在600nits白屏状态下,运行3小时,屏体表面温升≤20℃;LED显示屏正常使用达到热平衡后,屏体结构金属部分、绝缘材料温升≤20℃;
在温度 25℃、湿度40%RH、大气压力 100.2Kpa 条件时,LED显示屏工作状态下要求距离产品四周的1m 处Zui大噪声声压<4.5db;
振动试验,符合IEC60068-2-64:2008、EN61373:1999、GB/T2423.10-2019/IEC60068-2-6:2007 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验 Fc:振动( 正弦)的标准要求
像素失控率(坏点/死灯)率:≤1/1000000;
平均无故障运行时间(MTBF)通过GB/T 5080.7-1986 设备可靠性试验 100000 小时;
显示屏的PCB板阻燃特性符合GB/T 2408-2021要求:PCB板的火焰燃烧或灼热燃烧未达到100mm
测试功能:箱体带信号指示灯,可以通过指示灯来监控箱体运行状态;箱体带自测试按键,且自测试按键在箱体背面,可以进行红绿蓝斜扫等画面切换;
- 采用箱体方式拼接,体材质为压铸铝材质,一次性整体压铸成型,背板托架与后盖均为压铸铝材质 2024-11-29
- RGB全倒装芯片COB集成封装工艺、LED屏幕单元箱体为压铸铝材质,能够实现模组、集成主板前维护 2024-11-29
- 光源采用全倒装芯片,无焊线工艺,晶片与PCB基板不使用任何材质的线材连接,直接焊接在PCB上 2024-11-29
- 箱体背后自 带测试按钮,支持红、绿、蓝、白纯 色测试画面,支持横扫、斜扫、灰阶 测试画面 2024-11-29
- 观看时无像素颗粒感; 通过视觉低疲劳电子产品评测;具有高密集成光学设计技术和哑光涂层技术 2024-11-29
- 支持个性化的画面缩放:支持三种画面缩放模式,包括点对点模式、全屏缩放、自定义缩放 2024-11-29
- 采用信息相关方式阻止电力通信,电子对抗原理,防止电磁干扰,传导辐射泄露有用信息,或劫持相关控制设备 2024-11-29
- LED屏幕通过局域网客户端,局域网WEB端,红外遥控器,射频遥控器,物理按键五种种方式实现亮度调节 2024-11-29
- 采用表面平面封装,无点状、面状及凸点造型,树脂一次性整 体灌封,无像素独立、二次灌封 2024-11-29
- 箱体间支持XYZ轴六个方向调节,使屏体平整度和拼缝更趋向完美 2024-11-29
- 采用高集成三合一板卡设计,电源、接收卡和HUB板一体化,板内无线连接 2024-11-29
- LED显示屏具备低蓝光模式,可在控制软件中可三挡调节显示屏蓝光输出,有效减少蓝光辐射对眼睛的伤害 2024-11-29
- 显示产品单元模组电源、信号传输采用一体化传输 2024-11-29
- PCB采用FR-4材质,灯驱合一,电路及表面处理采用双层板OSP工艺、前/后维护、支持磁吸固定方式 2024-11-29
- 具有计时功能及信号运行监测功能,坏点检测系统,故障自动告警功能,发生故障立即发消息到邮箱,及时处理 2024-11-29
联系方式
- 电 话:0755-2088888
- 业务总监:文奇勋
- 手 机:18676687103
- 微 信:18676687103