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由LED主动发光成像,封装形式采用COB封装技术,线性排列,表面磨砂不反光处理;
发布时间: 2024-12-06 11:44 更新时间: 2024-12-11 08:07
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1.LED封装:支持全倒装COB封装;
2.LED灯管:支持LED显示屏像素由1R1G1B构成,由LED主动发光成像,封装形式采用COB封装技术,线性排列,表面磨砂不反光处理;
3.像素间距:支持≤COB-0.9375mm。
4.显示屏幕峰值亮度≥600nits,峰值功耗<290W/㎡ (600nits亮度),平均功耗<97W/㎡(600nits亮度);
5.依据GB/T 20145-2006 标准要求,LED显示屏辐亮度≤100 W·m^-2·sr^-1 ,判定级别为RG0无危害级,LED屏幕蓝光辐射符合国标无危害级要求;
6.支持≥3路视频信号输入,≥20路网口带载输出,带载高达1300万像素;
7.支持视频信号输入全屏缩放及自定义缩放;
8.支持多发送卡通过网络进行级联管理和统一控制;
9.支持热备份、支持设备间备份和网口间备份;
10.支持任意走线、无矩形框架限制;
11.支持通过客户端等多软件端进行操作支持;
12.支持屏幕底图配置设置和更换、屏保和开机logo配置;
13.支持屏幕除湿配置;
14.支持遥控器扩展,支持通过遥控器操作控制屏幕显示遥控UI菜单。
15.支持在级联模式下指定主从关系,可以任意指定一台发送卡作为主发送卡,其他发送卡作为从发送卡,支持在级联模式下登录主发送卡设备,查看所管理的全部从发送卡的设备运行状态。
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