像素间距≤1.57mm;像素密度≥409600/㎡,
全倒装COB,光源采用全倒装芯片(RGB全倒装),芯片单片尺寸≤100μm,无打线工艺;屏体表面工艺为哑光雾面;
采用16:9标准分辨率箱体,前维护设计,所有元器件皆可完全从正面拆装、维护;
采用压铸铝箱体,全金属自然散热结构,无风扇无散热孔,防尘和静音设计;
防护等级:正面IP65(表面可净水清洁),背面IP65,具备防水、防潮、防尘、防撞击、抗 UV 功能
电源、HUB、信号为集成一体化设计;COB面板与箱体之间采用无排线硬连接,可直接插拔,接插件镀金≥50μ厚度
亮度≥600cd/㎡,刷新频率(Hz):≥3840、色温(K):3000~10000、对比度:≥20000:1、可视角度:≥160°
为屏体Zui大功耗≤255W/ m2,屏体平均功耗≤100W/ m2;
光生物安全及低蓝光要求:按 GB/T 20145-2006《灯和灯系统的光生物安全性》辐亮度无危险标准:辐亮度≤1W/(㎡×sr)符合RG0等级,属于无危害类;对视网膜蓝光危害LB≤1W.m-2.sr-1,属于蓝光无危害。
符合 CSA035.2-2017 VICO指数1级要求,表面满足3H硬度。
温升:环境温度在25℃时,屏体在600nits白屏状态下,运行3小时,屏体表面温升≤20℃;LED显示屏正常使用达到热平衡后,屏体结构金属部分、绝缘材料温升≤20℃;
在温度 25℃、湿度40%RH、大气压力 100.2Kpa 条件时,LED显示屏工作状态下要求距离产品四周的1m 处Zui大噪声声压<4.5db;
振动试验,符合IEC60068-2-64:2008、EN61373:1999、GB/T2423.10-2019/IEC60068-2-6:2007 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验 Fc:振动( 正弦)的标准要求
像素失控率(坏点/死灯)率:≤1/1000000;
平均无故障运行时间(MTBF)通过GB/T 5080.7-1986 设备可靠性试验 100000 小时;
显示屏的PCB板阻燃特性符合GB/T 2408-2021要求:PCB板的火焰燃烧或灼热燃烧未达到100m
测试功能:箱体带信号指示灯,可以通过指示灯来监控箱体运行状态;箱体带自测试按键,且自测试按键在箱体背面,可以进行红绿蓝斜扫等画面切换;
单节点采用编解码一体化设计,支持连接物理端口自动识别为编码模式或解码模式,无需硬件拨码或软件调试;
节点采用无风扇静音设计,采用国产化芯片,自主可控;分辨率不低3840x2160@60Hz(向下兼容);
单节点支持同时开设不少于64个活动窗口;不低于8K@60Hz分辨率图像解码和输出;
作为KVM解码节点时,支持解码的同时接入本地电脑信号,实现一套键鼠同时管理本地电脑和远端电脑,基于安全考虑,本地电脑可设置为仅本地使用和控制;
支持一席多屏时整屏和子屏的切换和控制,通过一个屏幕对当前席位多屏的布局、场景、信号源填充以及推屏进行操控;
节点不少于16方音视频会议功能,支持视频会议中加入会议话筒组成混合会议,支持多画面、混合语音、混合媒体流的编解码及分发功能,支持对参会席位进行静音、闭麦、开关画面、调节音量大小;
UI界面支持窗口锁定/解锁功能,支持对编码视频源进行局部放大至全屏显示功能;
支持大屏拼接功能:支持LCD液晶屏及LED屏及DLP屏等类型屏拼接显示,高精度同步校准,分布式节点同步误差≤0.01ms;
支持开窗画面90°、180°、270°旋转;
支持音视频同步拖放控制,视频源回显画面上可独立控制音频开关;支持音频与视频独立传输与控制;
支持节点音频(HDMI所含音频及音频接口音频)码流与音频系统码流直接网络通讯,不需要外接音频线;
支持设备快速定位功能:通过管理界面搜寻点名功能,对应查找的设备指示灯会不停闪烁提醒,快速定位到该设备;
- 由LED主动发光成像,封装形式采用COB封装技术,线性排列,表面磨砂不反光处理; 2024-12-11
- 从控制系统和结构设计两方面消除亮、暗线,彻底改善困扰LED显示屏安装精度造成的亮、暗线问题 2024-12-11
- 模组带自动校正功能,带flash IC存储功能,支持掉电存储功能,具备故障自诊断及排查功能 2024-12-11
- 全倒装COB具有视频降噪、动态图像自动补偿功能、色彩变换等图 像处理功能 2024-12-11
- 支持整屏显示、分屏显示功能,显示窗口支持缩放、漫游、叠加等功能 2024-12-11
- 显示屏支持触控、语音识别、人脸识别等智能交互技术,通过语音识别技术,用语音指令控制屏的播放和切换 2024-12-11
- LED显示屏具备超高清分辨率,能够呈现出细腻、真实的画面效果 2024-12-11
- 浮动式接插件,模组和驱动板之间采用浮动式接插件,具有嵌合纠偏功能,使连接更稳定 2024-12-11
- 箱体及后壳采用压铸铝合金,整体压铸,一次成型,压铸铝箱支持直角拼接 2024-12-11
- 产品采用全倒装工艺,R/G/B晶片全部为倒装,所有晶片与PCB基板不使用任何材质的线材连接 2024-12-11
- 支持通过实时智能分析算法,提高图像动态范围,低灰部分更深邃,高灰部分更清澈,SDR图像显示HDR效果 2024-12-11
- LED显示具有多点测温自控系统,均衡散热,防止局部温度过高造成色彩漂移,并提高显示寿命 2024-12-11
- 箱体为压铸铝合金材质,采用次性整体压铸成型工艺,全金属自然散热结构,全密封,无风扇,防尘、静音设计 2024-12-11
- 具有嵌合纠偏功能,使连接更稳定箱体间连接无外露线材,简洁美观 2024-12-11
- 高亮刺眼画面细节自动识别,局部区域亮度无感调控,观看柔和舒适,图像质量提升的同时降低不必要的功耗 2024-12-11
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