公司新闻
模组与HUB卡采用硬连接,板对板设计,无排线,支持直接热插拔,采用浮动式接插件,具有嵌合纠偏功能
发布时间: 2024-12-09 14:56 更新时间: 2024-12-11 08:07
观看模组与HUB卡采用硬连接,板对板设计,无排线,支持直接热插拔,采用浮动式接插件,具有嵌合纠偏功能视频
1.点间距:≤ 1.57mm,
2.屏体采用全倒装技术,COB封装方式倒装封装
3.显示屏亮度:600CD/㎡;
4.支持屏体拼缝亮线、暗线校正;
5.灰度等级:支持13bit+6bit,画面延时≤3 帧;
6.固晶工艺:支持巨量转移技术;晶片精度:晶片的波长误差值在±1.5纳米(nm )之内,每颗发光晶片的亮度误差在 10%以内;晶片尺寸:发光晶片单边尺寸≤90微米(μm);
7.Zui大对比度:≥10000:1,刷新率:≥3840Hz,水平视角≥170°、垂直视角≥160°
8.箱体间网线连接支持箱体内或箱体背部连接;支持箱体网线背部连接时,更换网线无需拆模组
9.线材接插件及箱体安装部位,均带有防呆设计;
10.箱体后背带测试按键,支持红、绿、蓝、白纯色测试画面,支持横扫、斜扫、灰阶测试画面,箱体带信号指示灯,可以通过指示灯来监控箱体运行状态;
11.模组无底壳设计,灯板背面和HUB板均喷涂三防漆
12.箱体自带定位调节螺钉,支持直接锁紧固定,并带拼缝调节功能;
13.平均无故障时间:MTBF≥5000小时,平均修复时间:MTTR≤5分钟;
14.箱体拉力与压力测试:抗拉力测试数值≥5000N/㎡;抗压力测试数值:≥50000N/㎡;
15.箱体厚度≤30mm
16.泄露电流试验:不大于2.2mA(AC 峰值);
17.色温偏移:色温为6500K时,,75%,50%,25% 四档电平白场调节色温误差≤200K;
18.模组与HUB卡采用硬连接,板对板设计,无排线,支持直接热插拔,采用浮动式接插件,具有嵌合纠偏功能;
19.发光面采用多层光学结构设计,分解不同层级光学特性提升对比度,解决黑屏一致性问题,过滤蓝光
20.防火等级≥2级;
21.具备LED显示屏多点温度监测系统、区域图像死灯率检测系统。
其他新闻
- 模组表面具备防尘、防水、防盐雾、防反光、防静电、耐 高温高湿、散热均匀等功能特点 2024-12-11
- 具有白场亮度色度补偿技术,能快速准确对当前LED显示屏亮色度进行补偿;具备亮度均匀性修复技术 2024-12-11
- LED显示屏支持触控、语音识别、人脸识别等智能交互技术、通过语音技术,用语音控制显示屏的播放和切换 2024-12-11
- 支持逐点亮色度校正,对每个灯点的亮度和色度进行校正,有效消除色差,整屏的亮度和色度能高度均匀一致 2024-12-11
- 灯面采用高分子材料,高透光率,发光晶片损耗降低,达到低耗低温效果 2024-12-11
- LED屏具有极高的分辨率和色彩还原度,能够呈现出细腻、逼真的画面效果 2024-12-11
- 采用压铸铝箱体;箱体前安装前维护设计,所有元器件皆可完全从正 面拆装、维护 2024-12-11
- 具有电源过压、过流、断电保护、分布上电措施、具有实时监控温度、故障报警功能。 2024-12-11
- 支持逐点亮色度校正,对每个灯点的亮度和色度进行校正,有效消除色差, 整屏的亮度和色度能高度均匀一致 2024-12-11
- 采用信息相关方式阻止电力通信,电子对抗原理,防止电磁干扰,传导辐射泄露有用信息,防止劫持相关控制设备 2024-12-11
- 支持软硬件调节亮暗线功能,暗线修复、隐亮消除;支持以模组为单位进行三维调节 2024-12-11
- 单节点采用编解码一体化设计,支持连接物理端口自动识别为编码模式或解码模式,无需硬件拨码或软件调试 2024-12-11
- 由LED主动发光成像,封装形式采用COB封装技术,线性排列,表面磨砂不反光处理; 2024-12-11
- 从控制系统和结构设计两方面消除亮、暗线,彻底改善困扰LED显示屏安装精度造成的亮、暗线问题 2024-12-11
- 模组带自动校正功能,带flash IC存储功能,支持掉电存储功能,具备故障自诊断及排查功能 2024-12-11
联系方式
- 电 话:0755-2088888
- 业务总监:文奇勋
- 手 机:18676687103
- 微 信:18676687103