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模组与HUB卡采用硬连接,板对板设计,无排线,支持直接热插拔,采用浮动式接插件,具有嵌合纠偏功能
发布时间: 2024-12-09 14:56 更新时间: 2024-12-11 08:07
观看模组与HUB卡采用硬连接,板对板设计,无排线,支持直接热插拔,采用浮动式接插件,具有嵌合纠偏功能视频

1.点间距:≤ 1.57mm,

2.屏体采用全倒装技术,COB封装方式倒装封装

3.显示屏亮度:600CD/㎡;

4.支持屏体拼缝亮线、暗线校正;

5.灰度等级:支持13bit+6bit,画面延时≤3 帧;

6.固晶工艺:支持巨量转移技术;晶片精度:晶片的波长误差值在±1.5纳米(nm )之内,每颗发光晶片的亮度误差在 10%以内;晶片尺寸:发光晶片单边尺寸≤90微米(μm);

7.Zui大对比度:≥10000:1,刷新率:≥3840Hz,水平视角≥170°、垂直视角≥160°

8.箱体间网线连接支持箱体内或箱体背部连接;支持箱体网线背部连接时,更换网线无需拆模组

9.线材接插件及箱体安装部位,均带有防呆设计;

10.箱体后背带测试按键,支持红、绿、蓝、白纯色测试画面,支持横扫、斜扫、灰阶测试画面,箱体带信号指示灯,可以通过指示灯来监控箱体运行状态;

11.模组无底壳设计,灯板背面和HUB板均喷涂三防漆

12.箱体自带定位调节螺钉,支持直接锁紧固定,并带拼缝调节功能;

13.平均无故障时间:MTBF≥5000小时,平均修复时间:MTTR≤5分钟;

14.箱体拉力与压力测试:抗拉力测试数值≥5000N/㎡;抗压力测试数值:≥50000N/㎡;

15.箱体厚度≤30mm

16.泄露电流试验:不大于2.2mA(AC 峰值);

17.色温偏移:色温为6500K时,,75%,50%,25% 四档电平白场调节色温误差≤200K;

18.模组与HUB卡采用硬连接,板对板设计,无排线,支持直接热插拔,采用浮动式接插件,具有嵌合纠偏功能;

19.发光面采用多层光学结构设计,分解不同层级光学特性提升对比度,解决黑屏一致性问题,过滤蓝光

20.防火等级≥2级;

21.具备LED显示屏多点温度监测系统、区域图像死灯率检测系统。

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