COB显示屏采用芯片级封装LED结构技术，能够有效增强对比度，降低发热量。

1.屏体尺寸：宽度≥3.60米，高度≥2.025米，分辨率3840（宽）*2160（高），净显示面积不低于7.29平方米；要求显示箱体尺寸：600mm*337.5mm；LED显示屏箱体为压铸铝合金或镁铝合金材质, 一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，箱体内部无风扇，无孔，防尘，静音设计；

2.物理实像素点间距≤0.935mm； 物理实像素点密度：≥1137778点/㎡；物理实像素箱体分辨率≥640×360 dots；

3.采用RGB晶片全倒装技术，发光晶片单边尺寸≤100μm，COB封装，无引线，支持巨量转移技术

4.采用共阴设计：LED面板设计按共阴原理设计

5.表面工艺：采用多层光学结构设计，提升对比度，解决黑屏一致性问题，过滤蓝光健康护眼；发光面光泽度≤10GU；墨色一致性△E<0.5；色准△E<0.9；有效抑制90%摩尔纹

6.箱体设计：超轻薄箱体设计，箱体厚度<30mm，箱体重量<20kg/㎡；箱体采用完全前维护设计；满足JIS K 5400和GB/T230.1-2018金属材料洛氏硬度试验第1部分试的HRC8级；箱体抗拉强度＞200Mpa，屈服强度＞200Mpa，硬度＞80HBS；抗拉力测试数值＞4800N/㎡，抗压力测试数值＞49000N/㎡；

7.显示屏亮度支持≥600 cd/m²，色温1000K~10000K(可调)，视角水平175°/垂直175°，支持单点亮度色度校正，发光点中心距偏差＜1%，对比度≥10000:1，换帧频率≥60Hz，画面刷新率≥3840Hz；灰度等级0~19bit可调

8.箱体间平整度/缝隙：≤0.1mm；像素点失控率:≤1/1000000；亮度均匀性 ≥99%；色度均匀性：Cx,Cy± 0.001；

9.LED显示屏经济节能，峰值功耗：≤230W/m²，平均功耗：≤130W/m²；具备智能（黑屏）节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能80%以上；

10.LED显示屏能展现丰富的色域，NTSC色域覆盖率应≥120% ；具有不低于22bit的处理深度；视觉健康舒适度符合CSAO35.2-2017 VICO 指数1级要求；

11.LED显示屏经济节能，峰值功耗：≤230W/m²，平均功耗：≤130W/m²；具备智能（黑屏）节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能80%以上；

12.LED显示屏温升低，要求环境温度在25℃时，屏体在600nits白屏状态下，运行3小时，屏体表面温升≤15℃;LED显示屏正常使用达到热平衡后，屏体结构金属部分、绝缘材料温升≤15℃；

13.防火要求：所投产品符合BS476标准Class 2等级；UL94标准 V-0级；GBT5169.16-2017标准 V-0级；

14.产品符合GBT20145-2006灯和灯系统的光生物安全性辐亮度无危险标准及GBT20145-2006灯和灯系统蓝光危害无危害测试要求；视网膜蓝光危害LB∶≤1W/（m2·sr）；

15.LED显示屏防护等级达到IP65级别

16.支持7*24小时无间断工作，使用寿命≥150,000小时；MTBF≥150,000小时；

17.LED显示屏具备高黑场墨色一致性关键工艺技术；

18.LED显示屏具有高对比度及良好的亮度均匀性，要求该技术同时可减少像素间的光串扰问题；

19.LED显示屏具有多层镀膜工艺；

20. LED显示屏采用芯片级封装LED结构技术，能够有效增强对比度，降低发热量。