COB（Chip on Board）技术发源于上世纪60年代，是将LED芯片直接封装在PCB电路板上，并用特种树脂做整体覆盖。COB实现“点” 光源到“面” 光源的转换。

COB封装有正装COB封装、单芯片封装COB封装与全倒装COB封装。正装COB的发光角度与打线距离，从技术路线上就局限了产品的性能发展。单芯片封装COB封装是基于正装COB到全倒装COB的过度产品，单芯片封装COB封装技术广泛为红色晶片正装，其他颜色晶片倒装。航显光电全倒装COB在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源发光基础上进一步提升可靠性，简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美、可实现真正意义上的芯片级间距，达到Micro的水平。

航显光电全倒装COB在正装COB的基础上，主要有以下几点优势：

1、超高可靠性

航显光电全倒装COB产品采用全倒装发光芯片及无焊线封装工艺，发光芯片直接与PCB板的焊盘键合，焊接面积由点到面，焊接面积增大，焊点减少，产品性能更稳定。封装层无焊线空间，封装层更轻薄，降低热阻，提升光品质，提高显示屏寿命。超强防护性，防磕碰、防震、防水、防尘、防烟雾、防静电。

2、超佳显示效果

航显光电全倒装COB采用喷涂技术，超薄封装层，可彻底解决正装COB模块间的彩线及亮暗线的顽疾。共阴/共阳驱动方案可选，7680Hz刷新率，20000：1超高对比度，1200Nit亮度，16Bit原生灰阶，120%NTSC色域，黑场更黑、亮度更亮、对比度更高。支持HDR数字图像技术，静态及高动态画质精细完美。专利自研光学技术，实现超高墨色、亮色一致性，提供超佳显示效果。

3、超小点间距

航显光电全倒装COB是真正的芯片级封装，无需打线，物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制，突破正装芯片的点间距极限，是点间距1.0以下产品的首要选择。

4、超节能舒适

航显光电全倒装发光芯片，同等亮度条件下，功耗降低45%。有源层更贴近基板，缩短了热源到基板的热流路径，具有较低的热阻。倒装芯片面积在PCB板上占比更小，基板占空比增加，具备更大的出光面积，发光效率更高，屏体表面温度大幅降低，同等亮度下，屏体表面温度比常规正装芯片LED显示屏低10℃。