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深圳市航显光电科技有限公司

主营产品：全彩LED显示屏/无缝液晶拼接屏/小间距LED/GOB显示屏/液晶拼接屏/Mini-LED/Micro LED/COBLED

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所有产品全彩LED显示屏无缝液晶拼接屏小间距LED显示屏

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LED表面硬度等级3H，LED表面可净水清洁;
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模组带flash IC 存储功能，校正数据存储在模组中，更换模组可自动回读，支持掉电存储
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箱体采用压铸铝合金或镁合金材质，材质的力学性质性能满足国家标准
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单元板与控制接口间采用硬连接模式，板内无软线连接，电源、信号采用一个接口传输。
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采用全倒装共阴 COB 集成封装工艺，RGB 全倒装共阴驱动，COB 封装实像素；
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具备降噪、增强、运动补偿、色坐标色彩变化处理、钝化处理功能，支持HDR高动态范围图像技术显示，LED显示屏图像无失真现象
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LED显示屏亮度具备自动调节系统及方法、消除亮暗线控制系统、消除毛毛虫现象:
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箱体间电源线及信号线支持外部走线及内部走线，箱体间电源及信号采用分离式传输，避免串扰
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RGB芯片全倒装技术，将芯片直接焊接在PCB基材上，并用环氧树脂进行COB封装。
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具备LED显示屏的监控系统，支持、快速对有故障的模组进行准确定位功能；
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采用分离式设计，箱体外壳、模组、HUB 板全部支持热插拔，支持前维护。
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产品具有防潮、防腐蚀、阻燃、防震、防静电、防氧化、防蓝光、抗电磁干扰等功能；
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RGB 全倒装 COB 封装，表面雾面膜(抗反射、抗眩光、一体黑)
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支持LED 显示屏正常工作时显示画面无重影和拖影现象；
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发光晶片直接焊接在 PCB 上，RGB 倒置固晶，无焊接线，显示面板使用环氧树脂一次性整体灌封的平面封装；
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支持利用光枪定标，设置画质引擎的功能，提升画面色彩和灰度的精细度与准确度，并实现显示色域的自由切换
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整机对角线尺寸138寸，仅需一根电源线，即可实现对其供电，无需特地准备其他供电配件如电箱、稳压电源等;
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支持整体前维护，模块、控制板、电源、系统卡等所有组件均能快速从前面进行维护;
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屏幕显示尺寸:135寸，整机支持智慧讲台控制，支持搭配自研智慧讲台，可实现通过智慧讲台控制大屏，进行演讲等操作。
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采用多层PCB设计，COB一体化封装共阴驱动控制,PCB表面沉金处理，采用抗消隐设计，无"毛毛虫""鬼影"跟随现象
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LED显示单元采用压铸铝材质，箱体后背自带测试按钮，支持纯色测试画面、灰阶测试画面；
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LED 显示屏具有画质处理、任意倍频调试、描点和模块显示位置调整、智能温度调节等功能；
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COB显示屏，采用多层光学结构，提升对比度、过滤蓝光、表面无凹凸感；
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显示屏正面防护等级达到 IP65，具备防尘、防水、防潮、防静电等功能，表面可承受一定程度的清洁和碰撞。
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采用分离式设计，箱体外壳、电源、接收卡、模组、HUB 板全部支持热插拔，支持纯前维护和后维护；
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整机对角线尺寸≥138吋，支持手机投屏软件操控大屏，小屏控大屏满足近端操控需求
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LED显示屏采用1.25mm点间距，全倒装COB封装，无键合线，无回流焊，无灯杯结构;
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屏体可支持人体检测，检测屏体前有人时，正常显示，检测屏体前无人时，屏体低亮显示或黑屏节能。
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采用COB封装方式;RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线、散热好;晶片尺寸发光晶片单边尺寸100m;
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LED面板按共阴原理设计，恒流源输出端驱动LED的阳极，同时一个像素的三个基色R/G/B的阴极在封装时连接在一起；
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具有超高刷新率，可有效减少画面闪烁和拖影，使动态图像显示更流畅。
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模块带有Flash，自带校正数据存储器，更换模组自动导入校正数据;
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采用COB封装方式，采用RGB全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线;
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发光面采用多层光学结构设计，分解不同层级光学特性，提升对比度保证黑屏一致性;
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4层电路板结构设计，电流分布均匀，功耗小，散热快，实现消影节能功能
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支持XYZ轴六个方向调节，使屏体平整度和拼缝更趋向完美;箱体自带定位调节螺钉，支持直接锁紧固定，并带拼缝调节功能。
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模组与HUB卡采用硬接口设计，板对板设计，无排线，支持直接插拔，接插件锁金50厚度;
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箱体采用压铸铝箱体，单元箱体宽高比例16:9，背面双鱼尾设计，增加散热面积，散热速率高效提升；
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箱体采用压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计
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像素间距≤0.94mm，采用 COB 倒装封装，采用RGB芯片全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线，散热好；
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