SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件。采用SMD(表贴技术)封装的 LED产品，是将灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠。用高速贴片 机，以高温回流焊将灯珠焊在电路板上，制成不同间距的显示单元。

SMD小间距一般是把LED灯珠裸露在外，或采用面罩的方式。由于技术成熟稳定、制造成本低、散 热效果好、维修方便等特点，故在LED应用市场也占据了较大份额。但由于存在严重的缺陷，已是 无法满足现在市场的需求。

防护等级低：时常会出现灯珠不亮，列亮，死灯，掉灯，怕冷风，怕水汽，怕灰尘，怕刮蹭等居多问题，不具备防潮、防水、防尘、防震、防撞。在潮湿的气候下，容易出现大批次的死灯、坏灯 现象。在运输的过程中容易出现掉灯，坏灯的现象。也容易受到静电的影响，造成死灯现象。

对眼睛伤害大：长时间观看会出现刺眼、疲劳，不能保护眼睛。此外，有些劣质产品还存在“蓝 害”影响，因蓝色LED波长短，频率高，人眼直接地、长期地接受蓝光影响，容易引起视网膜病变。

GOB是Glue on board的缩写，是为了解决LED灯防护问题的一种技术，是采用了一种先进的新型透 明材料对基板及其LED封装单元进行封装，形成有效的保护。该材料不仅具备超高的透明性能，同 时还拥有超强的导热性。使GOB小间距可适应任何恶劣的环境，相比传统SMD其特点是，具有高防 护性：防潮、防水、防尘、防撞击、防磕碰、防静电、防盐雾、防氧化、防蓝光、防震动，可以应 用于更多恶劣的环境，避免大面积死灯、掉灯等现象发生。

COB :chip on board 发光芯片在基板上封装；

COB指的是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理 至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片 技术主要有两种形式： 一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半 导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂复盖以 确保可靠性。虽然COB是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不倒片焊技术。

COB相对于SMD的工艺的优势：

防磕碰、防撞击；

防氧化、防静电；

防潮、防尘、正面防水、易清洗；

点光源到面光源，无像素颗粒感，画面柔和，不易产生视觉疲劳；

有效抑制摩尔纹，减少光线折射，显示画面更优质；

减少制作工艺步骤，提高品质控制，可靠性高， COB产品失效率低；

间距更小：采用COB封装没有贴片、 SMT等步骤，可以完成更小间距的实现，单位内显示像素越 多，画面自然清晰

COB倒装技术优势：

有源层更贴近基板，缩短了热源到基板的热流路径，具有较低的热阻。

适合大电流驱动，光效更高。

优越的可靠性，可提高产品寿命，降低产品维护成本。

尺寸可以做到更小，光学更容易匹配。

四、GOB vs COB

市面上称GOB为正装COB，所谓正装COB是由320mm*160mm的SMD模组表面覆盖一层环氧树脂，以实现由点光源到面光源的封装技术，实现防潮、防尘、防水、防静电、防磕碰、防撞击等，由于所谓的正装COB是由SMD覆膜形成，所以通常厚度会比较厚，且从正面看有明显的灯珠颗粒，从侧面看能明显的看到灯珠的焊点。点间距受SMD技术的影响较大。

航显光电倒装COB采用先进的封装工艺，将发光晶片直接贴于基板上缩短了热源到基板的热流路径，具有较低的热阻。航显光电COB没有贴片、 SMT等步骤，可以完成更小间距的实现，单位内显示像素越 多，画面自然清晰。航显光电COB的间距不受SMD技术的影响，故可以做到更小间距，目前航显光电COB的通用尺寸为600*337.5mm，间距有1.5、1.2、0.9、0.7、0.6，其中1.5、1.2及0.9价格与SMD对应的间距单位价格相差不大，同时这几款间距完全能满足各项目的需求

市面上正装COB图片

特殊尺寸的GOB与航显光电倒装COB的图片