与 SMD小间距相比，COB是一种在基板上对多芯片封装的技术，取消了 SMD 的支架与 SMT 回流焊环节，无虚焊风险，失效率大大降低，COB 技术的 LED 显示面板具有更高的防护性能(防震、防撞、 防潮、防尘、正面防水)，更高的可靠性(极低的开箱坏点率、超长的无故障使用时间)，更高的对比度，更加出色的画质， 更加灵活快捷的拼接方式以及更高的坏境适应性的优点，是 100 寸以上大尺寸高清显示的zhuānyè选择，是目前 P2至 P0.5LED 小间距的zuì佳技术和商业方案，能够广泛应用于zhuānyè显示系统的指挥中心、监控中心、调度中心等，以及商业显 示的展厅、演播厅、高端教育、会议室及电影院线等领域。