依托于技术不断迭代更新，目前LED显示行业已进入微间距超高清显示时代，COB在近几年繁荣发展，成本不断优化，更具有产品竞争力，备受行业关注。COB技术将LED芯片直接封装在金属基印刷电路板上的封装方式。这种封装技术可以简化生产工序，提高生产效率，同时降低不良率。作为LED显示行业的进击者，航显光电COB显示屏已经成为众多场景的búèr选择。

全倒装COB优势

1可靠性高

  倒装COB采用全倒装发光芯片及无焊线封装工艺，发光芯片直接与PCB板的焊盘键合，焊接面积由点到面，焊接面积增大，焊点减少，产品性能更稳定。封装层无焊线空间，封装层更轻薄，降低热阻，提升光品质，提高显示屏寿命。

2防护性好

全倒装COB具有防撞、防震、防水、防尘、防烟雾、防静电等特性。

3显示效果好

全倒装COB作为正装COB的升级产品，封装层厚度进一步降低，可彻底解决正装COB模块间的彩线及亮暗线的顽疾。同时具有超高对比度、高亮度、高分辨率等特性，支持HDR数字图像技术。

4点间距小

全倒装COB是真正的芯片级封装，无需打线，物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制，突破正装芯片的点间距极限，是点间距1.0以下产品的shǒuxuǎn。

5节能舒适

全倒装发光芯片同等亮度条件下功耗降低45%，有源层更贴近基板，缩短了热源到基板的热流路径，具有较低的热阻。