COB正装 VS COB倒装
得益于小间距LED的发展,COB、IMD、SMD等技术在这几年得到了繁荣发展,并一步步走向世界的前列。 特别是COB技术更是分化出正装与倒装之列,且芯片尺寸进一步微型化,并且认为倒装COB是显示的未来!
正装COB 倒装COB
小间距LED显示屏一直为国内外显示企业的主要研发目标, 随着5G时代的到来,市场对超高清4K8K的大尺寸
COB技术虽成功引领了新一代高清LED显示的开发革命, vs 显示应用有迫切的需求,LED向微小间距显示发展
但由于工艺技术的限制,正装COB的发光角度与打线距离, 已是必然趋势。COB技术凭借性能优势持续升温该
从技术路线上就局限了产品的性能发展。 技术发展对行业市场格局的影响也已经成为业内关
注的焦点。而倒装COB的诞生又将COB技术提升 到 了一个新的高度。
COB倒装技术优势
★1.倒装COB不但省掉焊线环节,简化生产流程,又有效的解决了焊线虚焊、断线不良问题,正装芯片金属迁移问题,可靠性大幅提升。
★2.芯片级封装,无需打线的物理空间,可以实现更高密度。
★3.有源层更贴近基板,缩短了热源到基板的热流路径,具有较低的热阻。
★4.倒装芯片面积在PCB板上占比更小,基板占空比增加,具备更大的出光面积,可呈现更黑的黑场、更高的亮度和更高的对比度。发光效率更高,屏体表面温度大幅降低,近距离体验效果更佳。
倒装COB在正装COB的基础上,所具备的优势
倒装COB作为正装COB的升级产品,在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源实现不刺眼的优势基础上
进一步提升可靠性,简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美、可实现真正意义上的芯片级间距。
全倒装COB有着节能高清IP65防护性外还有:
★ 1.超高可靠性
封装层厚度进一步降低,可彻底解决正装COB模块间的彩线及亮暗线的顽疾。20000:1超高对比度,2000CD/㎡峰值亮度,黑场更黑、亮度更亮、对比度更高。支持HDR数字图像技术,静态及高动态画质精细完美。首创逐点一致化校正技术,可实现精准采集和精确亮色度校正功能,均匀度98%以上。
★2.大尺寸 宽视域
2K/4K/8K分辨率无限尺寸自由拼接,适用于大场景显示。有良好的可视角度和侧视显示均匀性,大视角下不偏色,可达到近180度的观看效果。
★3.超高密度 更小点间距
倒装COB是真正的芯片级封装,无需打线,物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制,突破正装芯片的点间距极限,是点间距1.0以下产品的首选。
★4.节能舒适 近屏体验佳
全倒装发光芯片,同等亮度条件下,功耗降低50%。独特散热技术,同等亮度下,屏体表面温度比常规正装芯片LED显示屏低10℃,更适用于近屏体验的应用场景。★简化工艺 显示更佳
倒装COB作为正装COB的升级产品,在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源实现不刺眼的优势基础上进一步提升可靠性,简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美、可实现真正意义上的芯片级间距。
航显光电全倒装COB 1R 1G 1B集成封装(Mini LED 芯片),目前有点间距:P0.7,P0.9,P1.2,P1.5,P1.8,刷新率:3840-7680HZ可选,60-240HZ换帧频率可选,5种箱体尺寸可选(W*H*Dmm):
600mmX337.5mmX29mm,(W*H*D)
592mmX333mmX45.6mm, (W*H*D)
608mmX342mmX52mm, (W*H*D)
610mmX343mmX32.4mm, (W*H*D)
500mmX500mmX89.8mm, (W*H*D)
深圳市航显光电科技有限公司全倒装COB-LED产品趋势,项目可控,价格优势,欢迎来电咨询洽谈。
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