发光芯片表面无缝合线和焊点,发光效率≥90%,发 光芯片电极之间距离≥50μm,无离子迁移现象
发布时间:2024-11-26
1.LED 像素点间距≤1.25mm,像素密度≥640000 点/㎡
2. 封装方式为 COB,RGB 全倒装;
3. 有效显示尺寸≥6.6×4.3875m,分辨率≥5280× 3510;
4. 压铸铝箱体,抗腐蚀性,冲击韧性和屈服强度满足 安装环境要求;
5. 维护方式:完全前维护;
6. 峰值功耗:≤ 320 W/㎡ (600 nits);
7. 平均功耗:≤ 106 W/㎡ (600 nits);
8. 色温 3000K-10000K 可调,水平、垂直视角 160°, 亮度均匀性≥97%,色度均匀性±0.003Cx,Cy 之内, 刷新率:3840Hz;
9. 发光芯片表面无缝合线和焊点,发光效率≥90%,发 光芯片电极之间距离≥50μm,无离子迁移现象。
展开全文
其他新闻
- COB 显示单元具备逐点色度/亮度校正的功能,支持 HDR高动态范围图像技术 2024-11-26
- LED显示屏开关与保养和常见故障排除及部件更换,LED常见故障原因,LED后维护前维护主要部件更换 2024-11-26
- LED显示大屏方案,LED大屏与投影与LCD拼接屏的对比,多画面上墙方案 2024-11-26
- LED显示大屏如何实施,全倒装COB的安装,LED显示屏的安装流程 2024-11-26
- LED显示屏屏体功能说明,LED大屏能做什么,如何灵活处理各种信号拼接上墙 2024-11-26
- LED显示屏设计秉承技术先进、系统实用、结构合理、产品主流、低成本、低维护量作为出发点 2024-11-26
- 能源效率≥3.2cd/W;视觉舒适度:(VICO指数)范围在0-1级,满足CSA035.2-2017 2024-11-26
- 像素点间距:≤1.23mm;箱体尺寸;592mmX333mmX45.6mm, (W*H*D) 2024-11-26
- 搭配HDR系统卡,实现高动态范围图像显示屏效果,支持20bit精细灰度 2024-11-26
- 鬼影消除、第一扫偏暗消除、低灰偏色补偿、低灰均匀性、十字架消除、去除坏点、毛毛虫消除、亮度缓慢变亮 2024-11-26