显示屏采用无金线倒装COB技术,即“发光晶元直接在板封装”
发布时间:2024-11-22
▲1、显示屏采用无金线倒装COB技术,即“发光晶元直接在板封装”。
▲2、LED发光二极管:COB 3 in 1。
▲3、像素间距:≤1.25mm。
△4、像素密度:≥640000dots/m²;
△5、灰度等级16bit, 整屏zui大亮度≥600cd/m²;
△6、对比度≥9000:1,屏体色温支持不小于3000-10000K范围可调;
△7、水平、垂直视角≥160°,亮度均匀性≥97%;
△8、刷新率:≥1920Hz,换帧频率≥60 Hz;
9、整屏平整度≤0.1mm/m²,内部360°全方位散热设计,散热无死角;
10、模组表面无覆膜;
11、箱体与箱体间卡扣安装,无需外部工具;
△12、显示单元具备3C认证证书;
13、箱体与模组间采用分离式设计,完全前维护;箱体外壳、电源、接收卡、模组、HUB板都可前安装前拆卸;
14、驱动方式为恒流驱动;
15、画面清晰完整,色彩角度完美显示;
16、支持7*24小时无间断工作;
△17、支持任意方向、任意尺寸、任意造型拼接,画面均匀一致,无黑线,实现真正无缝拼接;
18、曲面1°(12.6米共计20°,具体根据现场尺寸和业主需求确定);
19、长12.6米,高2.3625米,上下包边各5cm,底座高度43cm(具体根据现场尺寸和业主需求确定)。
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