1、点间距: 1.25 mm点密度: 640000 点/㎡，箱体分辨率:宽 480x高270；

2、像素组成：全倒装 COB 共阴封装:光源采用全倒装芯片( 1R1G1B 全倒装),无打线工艺芯片直接焊接在 PCB 上；

3、LED单元箱体采用超薄 16:9 压铸铝箱体保证箱体拼接的平整度和密封防尘性可同时满足前后维护，箱体为压铸铝台金材质，为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇无敢热孔，防尘和静音设计，单元箱体成品尺寸（WxHxD）：600mmx337.5mmx45mm，公差士1mm；具备拼缝微调节结构；

4、维护方式：全前维护设计，模组、电源接收卡HUB 板可全部从正面维护、更换、支持热拔插；模组、接收卡支持带电维护,热插拔。板对板设计,无排线，直接插拔:采用 50u镀金接插件硬连接浮动式接插件设计，可上下左右位置微调。

5、对比度≥2000000: 1，刷新率：≥3840，换帧频率：支持60HZ，可以支持配置3D 视频处理器120 的 3D 画面显示；像素失控率：≤1/1000000。无连续失控点；亮度均匀性≥99%可视角度：水平/垂直视角≥178°，色域覆盖率：>114%；

6、LED显示屏亮度：≥800cd/㎡,完度 0-100无级可调:色温可调范围: 1000k~18000K,调节步长100K。并可自定义色温值;

7、支持画质引擎技术，色深 22bit. 色彩管理精细灰度:65536 级灰阶校准支持 HDR 技术。

8、LED显示屏具备防电力远程窃密技术：采用信息相关方式阻止电力通信,采用电子对抗原理，防止电磁传导辐射泄露有用信息，防止劫持相关控制设备。

9、LED显示屏具备防电磁辐射远程窃密技术：干扰信号具有良好的抗还原性能的干扰能力.防止显示内容二次还原及转发。电磁辐射发射特性满足辐射发射限值要求。

10、防蓝光测试：符合 IEC 62778:2014 标准的光生物安全及蓝光危害评估检测的无危害类要求(豁免级)，表面处理技术有效降低炫光及刺目感，显示柔和，观看时无像素颗粒感;LED 表面硬度可达等级>HRC12 级，防止刮蹭伤害屏幕，具备防水、防潮、 防尘防撞击、抗 UV 功能。

11、含箱体、电源、COB专用接收卡。