模块化单元结构设计，支持灯板、电源、接收卡正面拆卸；

RGB全倒装集成封装

表面采用新型膜+热压工艺，防水防潮防尘防磕碰

表面覆膜，对LED发光形成折射，显示柔和

产品类别：室内小间距全彩LED

像素结构：1R1G1B全倒装共阳

封装方式：COB全倒装共阳

像素间距：1.25mm

像素密度：640000点/m²

箱体模组组成：2*4

箱体尺寸：600(W)mm×337 .5(H)mm×39 .5(D)mm

箱体分辨率：480×270

驱动方式：恒流驱动