1）像素间距：≤1.25mm，压铸铝箱体尺寸≥600*337.5mm，箱体分辨率≥分辨率480*270dots

2）模组封装方式：LED显示模组采用COB封装，即将LED裸芯片固定在基板上，然后实现其电气连接的半导体封装工艺；

3）全倒装：R/G/B晶片全部为倒装，所有晶片与PCB基板不使用任何材质的线材连接、支持共阴设计：LED显示模组支持共阴设计，即发光点的同一组R/G/B晶片的负极连接在一起；

4）箱体材料：采用一体化压铸铝或压铸镁铝箱体，箱体背板一次性整体压铸成型，全金属散热结构，无镂空结构，模组背面不外漏，全密封无散热孔，防尘，箱体内部无风扇，静音设计箱体；

5）低蓝光：显示屏蓝光辐射能量符合 A 级蓝光危害符合GB/T 20145-2006灯和灯系统的光生物安全性辐亮度无危险标准，辐亮度≤0.5W/（㎡×sr)符合 RG0 等级，对视网膜蓝光危害 LB≤0.5W.m-2.sr-1,属于蓝光无危害；

6)镀金工艺:LED显示屏为保证有效提高信号传输、直流供电稳定性，使用镀金工艺，镀金厚度≥50μ，为保证使用的安全性隐患，需满足GB/T 5169.16-2017标准;

7)防电力窃密功能: LED 显示屏确保协议通讯及系统运行稳定性，屏体控制器与屏体之间有信号加密传输功能:采用信息相关方式阻止电力通信，采用电子对抗原理，防止电磁传输辐射泄露有用信息，防止劫持相关控制设备;

8)AOB处理:LED显示屏可支持灯板表面进行AOB处理，有致密性纳米涂层，有效隔绝水汽，对灯珠形成有效防护，可支持喷墨工艺，且低反射率的LED灯板;

9）为了保证产品软件成熟稳定可靠，显示屏生产厂家已达到CMMI成熟度5级，提供证书证明，显示屏生产厂家为国家认定企业技术中心

10）显示屏生产厂家服务能力符合国家标准《售后服务评价体系》GB/T27922-2011，且能力达到十二星级；（提供相关证书并加盖原厂公章）  

11）投标人所投LED显示屏产品生产厂家具备8K超高清认证、绿色健康分级A级的要求、色彩品质A级的要求；（提供相关证书并加盖原厂公章）