1.物理间距：≤1.5625mm；物理像素点密度≥409600 点/㎡。

2.晶片尺寸及精度：发光晶片单边尺寸≤90μm，晶片的波长误差值在±1nm 之内,每颗发光晶片的亮度误差在 10%以内。

3.采用 COB 封装+RGB 全倒装封装，晶片直接焊在 PCB 上，无焊线，散热好。

4.单元比例：宽高比 16: 9；箱体厚度≤30mm，重量≤20KG/㎡。

5.箱体间/模组相对错位值≤1%；发光点中心距偏差≤0.8%；箱体间平整度／缝隙≤0.1mm。

6.箱体结构：箱体和后盖均为压铸铝材质，均为一致性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘，静音设计。

7.防护等级：整机防尘 IP6X ，防水 IPX5，显示单元正面防护等级 IP65。8.支持动态节能，峰值功耗：≤200W/㎡ ；平均功耗：≤100W/㎡；内置电源具备 PFC 功能，电源功率因数≥0.95；转换效率≥90%。

9.智能节电：具备智能（黑屏）节电功能， 开启智能节电功能比没有开启节能 80%以上。

10.LED 显示屏能效一级，符合 GB 21520-2015 标准。

11.工作时间：7×24 小时连续工作，平均修复时间（MTTR）：≤ 1 分钟；

12.可视角：水平视角≥175°，垂直视角≥ 175°。

13.显示屏亮度 550~600cd/㎡；刷新率≥3840Hz。

14.亮度均匀性（校正后）：≥99%；色度均匀性（校正后）：±0.001Cx，Cy 之内；色温 20~20000 可调；zui大对比度：≥10000:1。

15.支持 Adobe RGB\REC709\120%NTSC\DCI-P3\120%DCI-P3\BT2020色域。

16.像素点失控（坏点）率：≤1/1000000，无连续失控率。

17.盐雾测试符合 10 级；着火危险试验：整体、主板、模组、PCB板、面罩等符合 GB/T 5169.16-2017 标准测试，V-0 级 HA。

18.产品符合光生物安全，蓝光无危害类。

19.MTBF≥200000 小时；寿命：≥200000 小时。

20.表面工艺：支持表面防氧树脂覆膜工艺、压膜工艺；采用表面平面封装、无点状以及凸点，一次性整体灌胶，无像素独立、二次封装。

21.LED 面板设计按共阴原理设计。

22.无反光设计：LED 显示单元正面采用哑光处理，反光率≤1.5%；产品墨色一致性：ΔE<0.5。

23.产品面光源设计，有效抑制 90%摩尔纹。

24.显示屏经表面处理技术，黑底色，哑面处理。

25.产品支持单点亮度/色度校正；支持全灰阶校正、多层校正，提升各个灰阶的显示均匀性；通过色彩品质 A 级认证。

26.智能模组设计：模组带自动校正功能，带 flash IC 存储功能，支持掉电存储功能；具备故障自诊断及排查功能，可实现工作累积时间，温度检测，电源检测，温度监控；可实现远程监督控制，对可能发生的潜在故障记录日志，并向操作员发出警报信号。

27.具备防尘防水、防盐雾、防反光、防静电、耐高温高湿、耐黄变、散热均匀等功能特点具有防潮，完全防尘，防腐蚀，防虫，防静电、抗震动、防电磁干扰、防撞、防摔、抗 UV、抗雷击、抗冲击、抗挤碰等功能，具有电源过压、过流、断电保护、分步上电措施，具有实时监控温度、故障报警功能。

28.箱体测试功能：箱体带测试按键，可实现红、绿、蓝、 白四种单色显示，横扫、竖扫测试画面。

29.支持高集成三合一板卡设计，电源、接收卡、HUB 板一体化，板内无线连接；提升传输稳定性，现场维护效率。

30.连接方式：模组与 HUB 卡采用硬接口设计，板对板设计，无排线，支持直接插拔，接插件锁金≥50µ 厚度；模组浮动式接插件，模组和驱动板之间采用浮动式接插件。

31.维护方式：完全前维护。

32.防脱落设计：防脱落设计：模组与单元箱体间采用磁吸固定方式，磁吸固定点≥8 个，大幅度增强安全系数。

33.箱体间支持 XYZ 轴六个方向调节，且前后都支持 XYZ 轴调节。

34.支持 HDR3.0 高图像动态技术。

35.除湿设计：长时间没有使用屏体，屏体自动切入除湿模式，使屏体从 10%到 100亮度逐步显示，达到保护 LED 发光芯片。

36.所投 LED 显示屏须通过通过 CCC 强制认证标准。

37.所投 LED 显示屏须符合蓝光占比≤20%。