(1)像素间距≤0.9375mm;成像及封装:采用集成COB封装,箱体尺寸≤600(W)×337.5(H)×32(D)mm;
(2)封装方式:集成封装,采用全倒装共阴工艺,微米级倒装芯片单边≤100μm,具备防撞、耐磨、耐冲击,满足高可靠性要求;采用前维护、前安装设计,灯板与连接板采用硬连方式(两块板卡连接无需排线、电源线),灯板支持热插拔,所有元器件正面拆装、维护;
(3)显示单元间隙:≤0.03mm;显示单元平整度≤0.03mm;模组平整度≤0.03mm; 模组间隙≤0.03mm;相对错位偏差(水平/垂直)≤1.0%;LED像素失效率≤1ppm;
(4)亮度:≥1200cd/㎡,屏幕校正后亮度(nits)0-800,支持通过配套软件0-100(手动/自动),无级调节;
(5)均匀性及色域:亮度均匀性≥99%;显示符合广电级显示效果,高色域重合度,色域重合度≥99%:色域覆盖率:DCI-P3色域覆盖率≥99.3%;NTSC色域覆盖率≥125%;
(6)对比度:≥25000:1;刷新频率为≥4200Hz;灰度等级≥22bit;换帧频率支持20Hz-120Hz调节,支持3D显示;
(7)高清显示效果:支持HDR2.0高清显示,可同时支持HDR10和HLG功能,VICO指数(人眼视觉舒适度)0-1级;
(8)生物安全及蓝光危害试验:LED显示大屏蓝光辐射能量符合A级,光生物安全及低蓝光:按GB/T20145-2006灯和灯系统的光生物安全性辐亮度无危险标准;
(9)最大功耗:亮度在550cd/㎡、白屏255时最大功耗≤300W/㎡,平均功耗≤105W/㎡,面板待机休眠功耗(黑屏带电状态)≤0.5W/㎡;
(10)防盐雾长霉及防震性能:符合GB/T2423.17-2008、GBT2423.16-2008《电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验J及导则:长霉》的相关要求;符合GB/T17742-2008相关要求;
(11)产品通过防火测试:满足BS476-7表面燃烧测试1级标准:燃烧烟气毒测试满足R值≤1;PCB板、线材、电源、连接件防火等级符合UL94V-0级标准;符合GB/T5169.5中相关要求;
(12)使用寿命:≥160000小时平;平均无故障运行时间≥100000/小时,连续12个月使用不经维修坏点率不高于10PPM;
- COB发光芯片表面无键合线和焊点,发光效率≥90%,发光芯片电极之间距离≥50μm,无离子迁移现象 2024-11-16
- RGB 芯片全倒装技术,发光晶片单边尺寸≤100μm,无引线,支持巨量转移技术 2024-11-16
- 电源、HUB、接收卡三合一集成,减少线材,故障低,拆卸维护便捷 2024-11-16
- 商用显示市场空间不断发展倒装COB技术是通往更小点间距的主流途径 2024-11-16
- 100 寸以上大尺寸高清显示的专业选择,是目前 P2至 P0.5LED 小间距的技术和商业方案 2024-11-16
- 特有平衡度调节装置,正面水平垂直误差低 2024-11-16
- 平板无线控制LED大屏,实现书写和批注。字随“指”现,享受行云流水般的顺畅书写体验 2024-11-16
- 在室温25摄氏度的条件下,屏幕600nits亮度状态下,点亮2小时后,表面测试温度 ≤ 34.摄氏度 2024-11-16
- COB显示屏单元模组全部采用高分子电容做滤波设计,寿命长、耐高温,滤波效果好 2024-11-16
- COB显示单元具备逐点色度/亮度校正的功能,同时支持HDR高动态范围图像技术 2024-11-16