(1)尺寸要求：整屏面积≥5.2㎡，宽≥3.04米，高≥1.71米；屏体分辨率≥2400*1350； 

(2)采用集成COB 封装。集成封装，芯片直接装配到PCB 基板上， ≤1.26点间距显示屏； 

(3)采用微纳米芯片全倒装技术，电气面朝下，PN 结处于底面，出光效率高； 

(4)显示单元亮度≥600nits，亮度调节0～100无极可调； 

(5)显示屏色度均匀性≤ ±0.003Cx,Cy，亮度均匀性≥97%，对比度≥20000∶1； 

(6)白场色坐标符合SJ/T 11141-2017 5.10.5 规定范围； 

(7)亮度与视角关系（中央亮度=800cd/㎡白场），水平视角80°时亮度衰减率≤50%，垂直视角80°时亮度衰减率≤50%； 

(8)模组间缝隙≤0.1mm，模组平整度≤0.1mm； 

(9)平均使用寿命≥100000hrs，MTBF平均失效间隔时间≥100000hrs； 

(10)色域支持BT.2020、DCI-P3、BT.709，sRGB3 等多种色域之间的转换； 

(11)模组、接收卡与主板采用硬接口设计，板对板设计； 

(12)支持信号电源冗余备份。