RGB全倒装集成封装

表面采用新型膜+热压工艺，防水防潮防尘防磕碰

表面覆膜，对LED发光形成折射，显示柔和

核心混BIN算法，LED色彩一致性高

像素结构：1R1G1B全倒装共阳

封装方式：COB全倒装共阳

像素间距不低于：1.25mm

像素密度不低于：640000点/㎡

箱体模组组成：2*4

箱体尺寸：600（W）mm ×337.5（H）mm ×50.9（D）mm

箱体分辨率不低于：480×270

成屏面积不低于68.04平方米

箱体材质：压铸铝箱体

维护方式：完全前维护

模组尺寸：150*168.75mm

模组分辨率：120*135

白平衡亮度不低于：600 nit

色温不低于：9300 K

可视角不低于：160°(H)/160°(V)

对比度不低于：10000：1

色度均匀性：± 0.003Cx，Cy之内

亮度均匀性：≥97％

驱动方式：恒流驱动

换帧频率：60 Hz

刷新率：3840 Hz

灰度等级：16 bit

工作温度：-10 ℃ ~ 40 ℃

工作湿度：10%~90% RH（无冷凝水）

存储温度：-20 ℃ ~ 60 ℃

存储湿度：10%~90% RH（无冷凝水）

COB封装的优势：COB封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板（PCB）上，芯片与线路板间通过引线健合进行电气连接的LED封装技术。其可以在一个很少的区域内封装几十甚至上百个芯片，最后形成面光源。与点光源（SMD）封装相比，COB面光源节约空间、散热容易、发光效率提高、封装工艺技术成熟等优点。