1.物理点间距:≤1.25mm,像素密度≥640000点/㎡。
2.显示面积:不小于38㎡。单箱体规格为 600.00*337.50*39.50(mm),额外备用箱体不少于4个
3.封装方式:要求采用纯倒装无引线COB封装方式(即板上芯片集成封装),封装表面平整光滑。
4.箱体材质:采用压铸铝机框,箱体表面无明显的凹痕、划伤、裂缝、变形和污渍;表面色泽均匀,无起泡、龟裂、脱落和磨损现象;金属零部件无锈蚀;文字标识应清晰、完整。
5.为保证大屏整体维护的便捷性,要求投标产品支持全前维护,电源、转接板、接收卡、模组等元器件均采用镀金接插件实现硬连接,且都可从前方拆卸维护,可以无需预留维护通道,支持贴墙安装。
6.显示单元亮度支持0-2000nits之间无极调节,软件示数与仪器测试值的偏差不超过20nits。
7.亮度均匀性:≥99.5%;色度均匀性:±0.001Cx,Cy之内。
8.对比度:≥25000:1。
9.刷新率:≥3840Hz,换帧频率:≥60Hz,播放时曲而流畅,无水波纹现象,在专业相机拍摄情况下,画面无频闪线及晃动。
10.为达到更好的显示效果,不同接收卡之间画面同步性在10ms以内。
11.显示屏在室内环境需要采用自然散热,无风扇设计,噪音平均声压级≤1.4dB(球面半径1米处)
12.为达到更好的节能效果,供电电源采用无风扇设计,采用PFC高效率转换技术,功率因素≥99%,电源转换效率≥92%。
13.为保证更好的拼装效果,产品需具备6轴拼缝微调节机构,保证整屏平整度:<=0.05mm,箱体间拼缝:<=0.05mm,箱体间相对错位值≤0.5mm(光学拼缝≤0.1mm)。
14.显示屏支持出厂前逐点一致化校正和现场逐点一致化校正。
15.显示单元板需具备0级防霉特性。
16.电磁兼容性: 在30-1000MHz辐射骚扰,150kHz-30MHz电源端子骚扰,1GHz以上辐射骚扰依据GB 9254、GB/T 17626.2检测要求满足B级标准。
17.显示屏应具备色彩诊断能力,并能对色彩进行自动修正
18.为保证更好的视觉效果,显示屏单箱体内的单元板拼缝数≤17。
19.为保证更好的绝缘效果,模组表面绝缘电阻应当不小于5000兆欧。
20.为保证更好的抗震效果,显示单元抗震等级能够承受10级震动烈度。
21.大屏需要有相关安全监控系统,能够通过系统过滤非本控制台的投屏画面或控制信令;
22.大屏需支持通过摄像机实时检测显示画面,当显示内容与控制台投送画面不一致的时候,可以进行告警或阻断画面投送;
23.当有人进入操作台指定区域时,大屏可自动开机进入待机准备状态;
24.投标产品其视网膜蓝光危害(蓝光加权辐射亮度LB)应≤0.5W。
- 倒装 RGB LED(COB)全倒装COB共阴冷屏 像素点间距:不大于P1.26 2024-11-22
- 采用全倒装 COB,晶圆倒置封装,无引线焊接工艺,像素构成 1R1G1B,点间距≤1.25mm 2024-11-22
- 全倒装共阴COB显示屏点间距1.25mm,像素密度 640000点/平方米 2024-11-22
- 像素密度 728100点间距1.17mm,一个信号像素点与屏上 的像素点数是1:1 2024-11-22
- 全倒装集成三合一COB封装,模组、接收卡;HUB卡前维护,支持热插拔,整体压铸, 一次成型; 2024-11-22
- 纯红+纯绿+纯蓝发光芯片线性排列主动发光;每个像素点之间红绿蓝发光芯片不存在复用 2024-11-22
- 过控制网口链接多功能卡,实现环境温度检测、环境湿度检测、人体温度传感配合屏幕控制 2024-11-22
- 具备接口电力、电源与信号双备份, 使屏体整体外观简洁 2024-11-22
- 设备放置40摄氏度环境试验箱,通电工作8h后恢复常温1h,样品外观结构和功能无异常,功能应正常 2024-11-22
- 特殊的面板处理技术有效降低炫光及刺目感,显示柔和,观看时无 像素颗粒感 2024-11-22