出光面无金属pad 和金线,像素面积小,像素内部做黑化处理,极大地提升了产品黑区比例,实现超高对比度
发布时间:2024-09-12
1.点间距<1mm,屏体尺寸:宽度≥3.6 米,高度≥2.025米,分辨率宽≥3840 点,高≥2160 点
2.发光芯片采用共阴灯原理,RGB 全倒装工艺,COB 集成封装;
3.箱体采用压铸铝合金材质,一次性整体压铸成型,全金属自然散热结构,无风扇、防尘、静音设计;
4.平整度:≤0.1mm
5.换帧频率:50Hz&60Hz,支持 120Hz 等 3D 显示技术;
6.最高对比度:出光面无金属pad 和金线,像素面积小,像素内部做黑化处理,极大地提升了产品黑区比例,实现超高对比度,对比度≥20000:1
7.色域≥120%NTSC
8.刷新频率:≥3840Hz
9.平均无故障时(MTBF):≥100000 小时
10.反光率≤1.2%;
11.防护等级达到 IP65,达到抗紫外 UV 辐射 5 级要求,同时有效提高图像锐度,可以有效防止反光和静电,具备摩尔纹抑制功能
12.箱体强度:显示单元所选材料符合 GB/T 15115-2009 压铸铝合金标准,抗拉强度≥300mpa,屈服强度≥150mpa,硬度≥80HBS,通过抗拉力测试≥5000N,抗压力测试≥60000N,测试后样品无损坏
15.LED 显示屏产品制造工艺采用低反射率的 LED 灯板制造工艺、LED 灯板和 LED 显示屏
16.显示屏具有 COB 小间距LED 显示屏逐点校正软件功能
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