箱体排列(长*高):10*6。

显示尺寸(mm):6000mm*2025mm。

1.像素构成：全倒装集成三合一COB封装，像素间距≤1.26mm，像素点密度≥640000/㎡。

2.显示屏净物理分辨率不低于（宽）4800点×（高）1620点。

3.箱体宽高比值为16:9，不接受2:1及4:3箱体。

4.箱体材质：采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型，支持箱体拼接、自动对位设计。

5.支持EPWM灰阶控制技术提升低灰视觉效果，支持软件实现不同亮度情况下灰度8-16bit任意设置0-100亮度时，8-16bits任意灰度设置。

6.亮度：≥600nits,支持通过配套软件0-100无级调节，最大对比度(全白/全黑，环境照度0.05lux)≥20000:1。

7.色温：≥2000-10000K可调，色温误差：色温为6500K时，100, 75%, 50%, 25%四挡电平白场调节色温误差≤200K。

8.最大亮度白色连续工作2小时，模组表面温升小于18K，PCB在经过湿热箱处理120h后（温度40°C,湿度93.1%）进行测试，绝缘部分未被击穿。

9.峰值功耗≤325W/m2，平均功耗≤160W/m2，刷新频率≥3840Hz，换帧频率：50&60Hz&120Hz。

10.信号处理深度：14bit;红、绿、蓝各16384级，灰度等级：红、绿、蓝灰度非线性纠偏后各256级。

11.信号传输：采用数字化网络传输技术或标准化HDMI传输技术；支持任意非标准分辨率信号输入自适应，输出范围可进行缩放，实现zuijia分辨率自动匹配，避免屏幕比例和黑边问题的复杂调试。

12.支持LED显示屏模组校正数据自动加载功能，显示屏在工作过程中更换模组不需要重新上电，自动识别模组并加载色度校正数据，即插即用。

13.依据LED灯发光曲线参数，一级一级的灰度进行亮度、色度修正。分段多套校正数据，实现显示自动匹配灰阶校正数据。

14.焊盘板材采用玻璃化温度能达到覆铜板≥150℃。

15.模组与主板采用浮动接插件对插接口设计， 接插件镀金>30μ厚度。

16.采用多层 PCB设计，COB一体化封装共阳驱动控制，PCB表面沉金处理，采用抗消隐设计，无“毛毛虫”“鬼影”跟随现象。

17.LED显示屏支持单电自检、通讯检测、电源检测、温度监控；实现故障快速自诊断及排查功能。

18.电源、模组、接收卡，HUB 卡前维护、更换、支持热插拔。

19.箱体使用宽电压：AC100V-240V,模组供电：DC4.OV-4.5V,搭配定制3C电源，满足市场对节能环保需求，具备PFC电源，LED显示屏供电电源功率因数≥98转换效率≥89%。

20.支持 Rec.2020、Adobe RGB、DCI-P3、Rec.601、Rec.709、sRGB、PAL、NTSC 等多种色域之间的转换。