1.▲像素点间距≤1.25mm ；点密度:640000点/m²；单元比例16：9；COB封装；
2.箱体平整度≤0.05mm，模块间间隙≤0.05mm；箱体间相对错位值：＜1%；发光点中心距偏差≤0.8%；亮度均匀性：≥99％，色度均匀性±0.001Cx,Cy之内；
3.水平视角：≥175°，垂直视角：≥175°；对比度≥10000：1；刷新率3840Hz；换帧频率：≥60Hz；
4.亮度：0-800（CD/m²）；支持通过配套软件0-100%无级调节，设置亮度定时调节，及通过亮度传感器自动调节（手动/自动/软件任意调节)；支持具有智能的白平衡补偿和修
正功能；
5.色温（K）20-20000可调；色温偏移：色温为6500K时，100%，75%，50%，25%四档电平白场调节色温误差≤200K;
6.箱体超轻超薄设计：箱体厚度≤30mm，单箱体重量≤5kg；
7.封装方式：采用RGB采用全倒装芯片，芯片直接焊接在 PCB 上，无焊线，散热好；晶片精度：芯片的波长误差值在土1nm之内，每颗发光芯片的亮度误差在5%以内；发光晶片单边尺寸≤100um,
8.▲共阴设计：LED面板设计按共阴原理设计(恒流源输出端驱动LED的阳极，同时一个像素的三个基色R/G/B的阴极在封装时连接在一起），屏体表面温度不超过体温；
9.▲表面工艺；发光面采用多层光学结构设计，分解不同层级光学特性1、提升对比度，解决黑屏一致性问题2、过滤蓝光，健康护眼3、支持表面防氧树脂覆膜工艺、压膜工艺4、采用表面平面封装、无点状以及凸点，一次心整体灌胶，无像素独立、二次封装5、屏体表面光滑、无凹凸感、触摸无颗粒感
10.箱体结构：箱体和后盖均为压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计；
11.连接方式：模组与HUB卡采用硬连接，板对板设计，无排线，支持直接热插拔，采用浮动式接插件,接插件镀金≥50u厚度，具有嵌合纠偏功能，使连接更稳定，箱体间连接无外露线材,简洁美观；
12.▲三合一设计：支持高集成三合一板卡设计,电源、接收卡、HUB板一体化，板内无线连接;提升传输稳定性,现场维护效率；
13.▲防脱落设计：模组与单元箱体间采用磁吸固定方式，大幅度增强安全系数；
14.XYZ六向调节：箱体间支持XYZ轴六个方向调节,且前后都支持XYZ轴调节，使屏体平整度和拼缝更趋向完美；
15.色彩饱和度自动调整：对色彩及亮度自动调整，可保持色彩亮度一致性；
16.亮色度均匀性修复技术：具备亮度均匀性修复技术，以RGB三原色的校正系数为基础,对校正结果进行灰度处理,得到亮度校正后均匀性不一致区域,利用算法对原校正系数图该区域内的像素点的灰度值进行处理运算,得到每个像素点修正后的灰度值并应用到系统中，从而确保亮度均匀性；
17.表面温升：环境温度在25℃时，屏体在600nits白屏状态下，运行3小时，屏体表面温升≤15℃; LED显示屏正常使用达到热平衡后，屏体结构金属部分、绝缘材料温升≤15℃；