1、1.25全彩显示屏
2、像素点间距:<640000mm;
3、对比度:≥10000:1;
4、显示屏亮度:≥600cd/㎡;可视角度(水平/垂直):≥175°;
5、刷新率:≥3840Hz;换帧频率支持50/60/120/240Hz,支持3D显示; 箱体间平整度/缝隙不大于0.05mm,支持屏体拼缝亮线、暗线校正;箱体间/模组间相对错位置:≤1%;发光点中心距偏差≤0.8%;
6、LED显示屏符合GB/T 4208-2017标准,防尘IP6X,防水IP5X,显示单元正面防护等级IP65;平均使用寿命大于200000hrs,平均无故障时间(MTBF)大于200000hrs,平均修复时间≤1分钟,画面延时≤1ms;
7、箱体备份设计:支持电力、电源、接收卡信号、发送卡信号双备份,支持环路备份保证屏体稳定运行;箱体抗拉力测试数据:5000N/㎡,箱体抗牙力测试数据:50000N/㎡;
8、先进的LED封装工艺:采用COB封装方式,倒装封装,无引线,采用RGB晶片全倒装技术,晶片直接焊在PCB上,无焊线,散热效果好,发光晶片单边尺寸≤100μm,晶片的波长误差值在±1nm之内,亮度误差在5%以内。
9、具备智能(黑屏)节电功能,开启智能节电功能比没m2 7.29 18070.36 131732.92
有开启节能80%以上,依据GB 21520-2015,LED显示屏能效一级,支持Adobe RGB\REC709\120%NTSC\DCI-P3\120%DCI-P3\BT2020色域;
10、采用EBL+技术(enhance black level),超黑底色,哑面处理,提高屏体的黑色水平,增强对比度,采用PWM恒流源驱动技术,支持巨量转移技术,灯面采用高分子材料,高透光率,发光晶片损耗降低,实现低耗低温升效果。
11、发光面采用多层光学结构设计,过滤蓝光,支持表面防氧树脂覆膜工艺,压膜工艺,表面平面封装,无点状以及凸点,一次性整体灌胶,无像素独立,二次封装,屏体表面光滑,无凹凸感,触摸无颗粒感;发光面光泽度≤10GU,正面采用哑光处理,反光率≤1.5%,墨色一致性<0.5,色准<0.9,面光源设计能有效抑制90%摩尔纹。
12、支持智能模组功能:模组自带校正功能,带flash IC存储功能,支持掉电存储功能,具有故障自诊断及排查功能,可实现工作累积时间,温度检测,电源检测,温度监控,可实现远程监督控制,对可能发生的潜在故障记录日志,并向操作员发出警报信号。
13、具备防尘防水、防盐雾、防反光、防静电、耐高温高湿、耐黄变、散热均匀等功能特点,具有防潮,完全防尘,防腐蚀,防虫,防静电、抗震动、防电磁干扰、防撞、防摔、抗UV、抗雷击、抗冲击、抗挤碰等功能,具有电源过压、过流、断电保护、分步上电措施,具有实时监控温度、故障报警功能。
14、箱体采用压铸铝合金材质,采用一次性整体压铸成型工艺,全金属自然散热机构,全密封,无风扇,防尘、静音设计,显示屏正面接触空气,通过环境对流散热,压铸铝材质,高效散热,电源直接紧贴箱体背板主体传导散热,箱体内无风扇。
15、采用框架式箱体设计,运输、拆装快速高效,模组底壳采用压铸铝材质,模组级防护,采用热流道散热设计,支持全灰阶校正、多层校正,提升灰阶的显示均匀性,箱体后背自带测试按钮,支持红、绿、蓝、白纯色测试画面,支持横扫、斜扫、灰阶测试画面。 16、模组与主板采用硬连接,板对板设计,无排线,支持直接热插拔,采用浮动式接插件,接插件镀金≥50μ厚度,具有嵌合纠偏功能,使连接更稳定,箱体间连接无外露线材,完全前/完全后维护设计。
17、模组与单元箱体间采用磁吸固定方式,磁吸固定点≥10个;同时大模组采用安全绳防脱落设计,大幅度增强安全系数;屏体表面可采用清水或75°医用酒精擦拭,清洁屏体表m2 7.29 18070.36 131732.92
面,预防病毒、细菌二次传染。
18、支持箱体间内弧0°到8°弧度拼接,箱体间支持XYZ轴六个方向调节,且前后都支持XYZ轴调节,使屏体平整度和拼缝更趋向完美,支持无线遥控控制,支持一键亮度调节、一键除湿、一键色温调节、一键复位显示屏、一键场景切换。
19、内置电源具备PFC功能,电源功率因数≥0.95,转换效率≥90%;信号传输采用数字化网络传输技术或标准化HDCP传输技术,支持Tyte-C接口、光纤接口或者HDCP协议的接口,实现5G大带载带宽传输;
20、长时间没有使用屏体,屏体自动切入除湿模式,使屏体从10%到100%亮度逐步显示,达到保护LED发光芯片,支持HDR3.0高图像动态技术,可通过像素引擎算法,提高显示屏像素分辨率,使显示更加细腻清晰,对色彩及亮度自动调整,可保持色彩亮度一致性。
21、整体、主板、模组、PCB板、面罩等着火危险试验符合UL94 V-0级;符合GB/T 17742-2020中8级地震烈度相关震害参数,满足JIS K 5400和GB/T230.-1028金属材料洛氏硬度试验方法的HRC 8级;满足GB/T 6739-1996 涂膜硬度铅笔测定法,表面硬度满足3H硬度。
22、光生物安全:光生物安全及视网膜蓝光危害评估符合无危害类要求,符合CSA035.2-2017视觉健康舒适度(VICO指数)1级要求,符合EN62311标准降低电磁辐射对人体身体健康的影响,箱体单元烟气毒性测试符BS6853标准,R(max.):0.365。
- 表面平整无缝隙,单元模块内任意相邻像素之间≤0.01mm,相邻模块之间≤0.03mm。 2024-11-15
- 具有箱体拼接、自动对位设计功能,正常工作时显示画面无重影和拖影现象 2024-11-15
- 可实时进行远程监督控制,对可能发生的潜在故障记录日志,具有故障自动告警功能。 2024-11-15
- 采用RGB集成三合一COB无引线倒装封装技术的LED显示屏,LED采用纯红、纯蓝、纯绿三色全彩 2024-11-15
- 支持模组、接收卡与主板采用接口硬连接,无排线,支持带电直接插拔,兼容前后维护,模组可前后拆卸维护 2024-11-15
- 箱体为压铸铝合金材质,均为一次性整体压铸成型,全金属自然散热结构,无风扇,防尘、静音设计 2024-11-15
- 通过屏体控制系统的除湿模式来实现屏体除湿,达到排除 LED屏体内部湿气的效果,保护 LED 显示屏 2024-11-15
- 箱体后部一体化设计,无任何线材、接口裸露位置,接线隐藏式设计,有效防尘,防鼠咬,简洁美观 2024-11-15
- 采用COB集成封装,恒流驱动,共阴工艺,微米级倒装芯片单边无键合引线,具备防撞、耐磨、耐冲击特点 2024-11-15
- 模组采用铝或聚苯硫醚复合材料设 计,散热好、强度高、不易变形、保证平整度 2024-11-15