全倒装集成三合一 COB 封装;显 示屏上的物理像素点数和实际显 示的像素点数是 1:1 的关系,像素构成: 1R1G1B;点间距:≤0.79mm;像 素密度:≥1638400 点/㎡;
具备超高对比度和极高的哑光度, 墨色一致性△E<0.5;维修后无痕迹, 拼装无模块化现象,屏幕表面不 反射环境光,触摸不留指纹印;
屏幕亮度≥1000nit(矫正后); 对比度≥15000:1,刷新频率: ≥3840Hz;换帧频率为 50/60Hz;支持 BT.2020.DCIP3.BT.709.SRGB 等多种色域转换,亮度鉴别等级:C 级 Bj≥20;
1500K~18000K 可调,调节步长 100K;色度均匀性在±0.002 Cx, Cy 之内;色域覆盖率 NTSC≥120%,DCI-P3≥90%;灰 度等级:内部处理后≥21bit;水平 视角≥170°,垂直视角≥170°
为响应国家环保节能减排,LED 显示屏在 800nit 亮度情况下测试 的峰值功耗≤450W/㎡;平均功耗 ≤175W/㎡;具有四重节能技术 (IC 节能.共阴节能.倒装节能.高转 换率 PFC 电源),能耗较常规产 品降低 40%,显示屏符合 GB 21520-2023 能效标准一级;硬连接设计,无线材连接,支持 热插拔,故障率低,拆卸维护便 捷,支持单独维护细小模块,避 免影响使用。
采用压铸铝合金/铝镁合金材质箱 体,整体压铸,一次成型;压铸 铝箱左右边采用双层结构设计, 机加不用补丁实现直角拼接;支 持箱体拼接.自动对位设计;箱体 带测试按键,支持前后操作,可 实现红.绿.蓝.白四种单色显示,横 扫.竖扫等方式扫描显示;
显示单元漏光度≤0.01cd/㎡;发 光面光泽度≤10GU,模组表面漫 反射颗粒设计,提升模组发光柔 和度,提升人眼观看舒适度;
防止刮蹭伤害屏幕,LED 表面具 备的硬度等级≥HRC8 级;
具备 7x24 小时连续工作无故障, MTBF≥100000 小时.MTTR≤5 分钟;
模组平整度≤0.05mm,箱体平整 度≤0.05mm,模组与箱体采用浮 动接插件硬链接设计;
采用多层 PCB 设计,COB 一体 化封装共阴驱动控制 PCB 表面沉 金处理,采用抗消隐设计,无 “毛毛虫“ ”鬼影”跟随现象; 模组与主板采用浮动接插件对插 接口设计,接插件镀金>30μ 厚度; PCB 采用 FR-4 材质,灯驱合一, 电路采用多层设计,具备独特的 消隐.节能功能;
单元模组全部采用高分子电容做 滤波设计,寿命长.耐高温,滤波效 果好,模组采用磁吸固定方式, 模组无底壳设计,易于维护,无 底壳模组设计能有效减少模组在 拆装过程中的边缘磕碰问题:支持 单个模组设置衰减系数,维修更 换后模组间无色差;
模组.电源.HUB 板均支持 前维护,采用无源式便捷维护工 具,方便随身携带及运输;易清 洁,使用清水.湿抹布或 75°医用 酒精擦拭即可清洁显示面;
主观抑制效果达到≥80%;“人眼 视觉舒适度(VICO)”指数低于 1.0(符合中国国家标准委的“人眼 视觉舒适度(VICO)”要求) 0≤VICO<1;去除 100%紫外线;
至少包括视频信号收发和上屏处 理设备、电缆、视频传输线缆、 控制设备、大屏安装支架等。
- LED主动发光,每个像素点采用纯红、纯绿、纯蓝三像素,全倒装COB封装 2024-11-22
- 具有防信息泄漏功能、具备防信号远程窃密技术和防 电力远程窃密技术 2024-11-22
- 软件平台采用模块化设计,实现实时浏览、录像回放、 大屏管理、字幕管理、中控管理、音频配置、信息发布等 2024-11-22
- 具备微调纠偏能力,连接更稳定,以模组为单位可对整屏拼缝进行精细调节,避免模组间因拼缝产生亮暗线效果 2024-11-22
- 表面压膜工艺.环氧树脂覆膜工艺, 无点状及凸点表面光滑触摸无颗 粒感;发光面采用多层光学结构设计 2024-11-22
- 采用一体化压铸铝或压铸镁铝箱体,箱体背板一次性整体压铸成型,全金属散热结构,无镂空结构 2024-11-22
- 模组与主板采用浮动接插件对插接口设计,接插件镀 金>45μ厚度,并具备良好的散热和屏蔽结构装置 2024-11-22
- COB显示屏具备超高刷新速度,画面连贯性好,画面流畅度高 2024-11-22
- 支持自动除湿,有效保护长时间不用或潮湿环境下的灯珠 2024-11-22
- COB封装特殊设计,显示屏在受到外力冲击时能够更好地保护LED芯片,提高了显示屏的稳定性和可靠性 2024-11-22