1.LED 封装方式SMD表贴三合一纯金线共阴封装
2.点间距:≤1.25mm像素密度:≥640000点/㎡
6.可视角度(水平/垂直):≥170°/170°,100K-20000K 连续可调,调节步长 100K,可自定义色温,色温为 6500K 时,100%,75%,50%,25%四档电平白场调节色温误差≤100K;
7.换帧频率:50Hz&60Hz,支持 120Hz等 3D 显示技术,刷新频率:≥3840Hz,支持7680Hz
8.最高对比度:20000:1,灰度等级:≥16bit;色域≥120%NTSC;
屏幕表面无塑胶类结构件,无面罩设计,采用电喷及绝缘导热面膜技术,屏体正面亚黑处理,显示屏对比度高可有效防止反光、眩光和静电,反光率≤1.2%;
9.箱体结构:压铸铝合金材质,全封闭铝底壳,一体成型(框架、背板、后盖)整体压铸成型,抗压抗拉,全金属自然散热结构,无风扇、无孔、防尘、静音设计,箱体平整且密封防尘;
10.单箱断电功能:箱体支持伸缩式硬连接接口,可实现对单箱进行断电/通电控制;
11.模块微调功能:支持以模组为单位进行三维(X,Y,Z 六向)调节,模块间精密微调,从屏体前面可以对任何一个模块进行亚亳米级的精细微调;
12.峰值功耗≤400W/㎡;平整度:≤0.1mm;亮度均匀性:≥97%;像素失控率:≤1*10-6,无连续失控点;水平/垂直相对偏差:≤1%;
13.维护方式:支持模块、电源、接收卡完全前拆前维护,模块、控制板、电源、系统卡等所有组件均能快速从前面进行维护,无需预留维修通道,散热均匀,箱体内外环境温度均衡,支持热插拔 。终端同时进行操控设备;
14.移动终端控制功能:支持Windows、Android、I0S移动终端同时进行操控设备
15.窗口叠加功能:应能通过通信端口和控制软件,手动操作将多个不同的窗口开到一个屏幕,实现窗口的重叠功能;
16.回显功能:可以在客户端上回显显示终端上的图像画面
17.窗口漫游功能:应能通过通信端口和控制软件,手动操作将任意一个窗口拖动到显示终端的任意位置;
18.图像切换:切换图像显示重建时间应不大于1s;
19.管理功能:多个用户可以使用客户端或IE同时登陆管理设备;
20.跨屏显示功能:应能通过通信端口和控制软件,手动操作将任意一个窗口拖动到多个显示终端的拼接显示;
21.绝缘电阻检测:电源(a.c.)引入端子与外壳裸露金属部件之间的绝缘电阻在正常大气条件下应&100MQ,湿热条件下应≥10MQ;
22.窗口缩放功能和切割功能:应能通过通信端口和控制软件,手动操作将窗口进行任意的放大和缩小的功能,并可以对窗口显示图像进行局部截取功能;
23.边缘屏蔽功能:在进行画面拼接时,能将相邻2个画面之间的边缘像素进行屏蔽,使画面不变形。屏蔽的像素可手动设置;
24.像素裁剪功能:可根据像素位置裁剪显示输入信号的部分内容,实现图像局部放大;
25.网格、坐标定位:支持窗口网络、坐标定位功能;
26.开窗口功能:应能通过通信端口和控制软件,手动操作在任意输出终端显示多个任意大小的窗口;
27.软件自检测功能检查:客户端软件可以自动检测样品设备上的输入端口、输出端口、接入的输入信号和接入的显示终端,并通过列表的方式展现。
28.扩展显示标识数据管理功能:支持扩展显示标识数据的读取、修改功能,可修改监视器的分辨率、色彩、频率等参数;
29.场景功能:支持≥128个场景的预设和读取调用,所有场景均可自动定时轮巡以及分组轮巡切换显示;
30.预览分割功能:支持16/12/9/8/4/1等多种预览分割模式;
31.分组功能:支持解码输出分组设置,扩展控制多个显示终端,支持最多8个分组
32.名称自定义功能:可自定义信号源、窗口名称
33.预览功能:可以在客户端上实时预览输入信号源的图像画面;
34.配有配电柜,且配电柜功率不小于20KW ;
35.采用双开门立式柜体设计,支持手动、自动一体模式控制,一键启、停。分步上、断电;
36.采用D级启动开关进行冲击保护,保护余量为 10-15 倍的额定电流;
37.采用互感器进行电流指针表监控,采用旋转开关电压指针表监控,数字显示仪表监控,实时各相电流,各相电压;
38.按照一次回路,二次回路,器件分开布局;
39.具有1秒-5秒逐级延时启动,支持最多64级延时启动功能;
- 具备色彩还原技术,能够针对 LED 屏显示特性, 真实地展现图像原本色彩 2024-12-17
- 采用多层光学结构设计,提升对比度,解决黑屏一 致性问题,过滤蓝光健康护眼 2024-12-17
- 采用COB全倒装集成工艺三合一封装,无回流焊,无裸漏焊脚焊点,无引线,芯片直接装配基板上 2024-12-17
- 具备伪彩色抑制、自动白平衡校正、图像增强技术,支持安全性加密功能等技术 2024-12-17
- 无任何线材、接口裸露位置,接线隐藏式设计,有效防尘,防鼠咬,简洁美观 2024-12-17
- 显示屏采用 MIP 或 IMD 封装技术,R、G、B 全倒装无引线工艺 2024-12-17
- 倒装COB无需引线,发光芯片的正负极直接与PCB板进行焊接,焊点减少, 故障点减少,提高整体可靠性 2024-12-17
- 倒装COB封装技术,晶圆倒置,无键合线工艺 2024-12-17
- 模组使用铝 /聚苯硫醚复合材料设计,保证平面度,提升显示效果,加快散热,降低温度,降低故障率 2024-12-17
- 模组采用超黑底色,哑面处理,提高屏体的黑色水平 ,增强屏体的对比度,降低触摸痕迹; 背面喷涂三防漆 2024-12-17