1P1.25小间距LED屏(COB封装)
像素间距1.25mm,像素密度640000点/㎡;
采用COB全倒装,光源采用全倒装芯片(RGB全倒装),无焊线工艺,共阴原理设计,分压供电,红光驱动电压2.8V,绿(蓝)光驱动电压3.8V;
箱体采用压铸铝合金材质,箱体背板为一次性整体压铸成型,全自然散热结构,无风扇、无散热孔,防尘和静音设计;
单元箱体重量≤6Kg,电源、模组、接收卡、HUB卡全前维护操作,支持热拔插;
模组、接收卡与主板采用硬连接设计,板对板设计,无排线,直接插拔;采用50μ镀金接插件硬连接浮动式接插件设计,可上下左右位置微调,缝隙精准可调;
设备在正常工作条件下,连续工作168h,不应出现电、机械或操作系统的故障;
支持屏体拼缝亮线、暗线校正;
色温可调范围:1000K~10000K;色温为6500K时,100%,75%,50%,25%四挡电平白场调节色温误差≤200K;
视角:水平视角≥175°,垂直视角≥175°;
模组含智能存储电路,可以存储模组生产信息参数、运行参数等等,存储容量≥16kb;
峰值功耗≤350W/㎡,平均功耗≤150W/㎡;
智能节电:LED显示屏具备点检(开路检测)、智能节电功能,开启智能节电功能比没有开启节能40%以上;
VICO指数(人眼视觉舒适度),测试值在 0≤VICO<1 间,属于 I 级舒适度,人眼观看基本无疲劳感;
采用独特面板处理技术(可选哑光、镜面),降低炫光及刺目感,显示柔和;为防止刮蹭伤害屏幕,LED表面硬度可达等级≥HRC 8级或通过涂层耐磨性的标准试验方法测试满足使用要求;
显示屏整屏亮度均匀性≥99%,发光点中心距偏差<0.5%,整屏色度均匀性±0.002Cx,Cy之内;
箱体防护等级不低于IP65;
着火危险实验:显示屏PCB板、线材、电源、连接件、面罩,不低于V-0级。
双总线结构,模块化、无线缆、无源背板设计;
最大支持视频输入输出80路进/80路出;
支持混插不同功能的输入、输出、画面分割、扩展等功能板,支持任意组合不同的功能模块;
可无缝扩容;增加功能时,不需要更换原机箱、交换板等;
支持实时画面实时预览;
单路切换上墙延时≤10ms;
支持自动读取输入信号属性并自适应输出;支持对输入信号源进行缩放、拉伸、平铺后输出;支持截取输入信号的局部图像进行显示;
支持任意输出通道独立轮询任意选中的信号源,支持多通道并发轮询;
支持B/S架构或C/S架构,支持windows或国产操作系统;
- 信号源预监功能,支持浏览所有输入信号源的实时预览画面, 支持大屏图像回显 2024-12-17
- 故障告警功能,可实时监控显示屏工作状态 2024-12-17
- AI智能感应检测功能,检测屏体前有人时,正常显示,屏体前无人时,屏体低亮显示或黑屏节能。 2024-12-17
- 三合一全倒装共阴COB工艺,晶片 无键合引线连接、晶圆倒置,无线焊接封装工艺并采用表 面封装技术 2024-12-17
- 哑光涂层技术,提高对比度,降低炫光及刺目感,有效抵抗蓝光伤害,不仅减轻人眼视觉疲劳 2024-12-17
- 采用面板墨色处理工艺,表面不反光处理技术 2024-12-17
- 箱体采用压铸铝材质,内部走线,背部无多余线材,前维护 2024-12-17
- FPGA逻辑处理+恒流源驱动设计,点对点控制,视频同步,实时显示 2024-12-17
- 全倒装发光芯片,发光效率更高,功耗更低,节能优势明显 2024-12-17
- 逐点亮色度校正技术,校正过程快速高效,支持直接现场校正 2024-12-17