像素点间距:≤0.9375mm;像素密度≥1137777pixels/m ²;
色温可调范围:2000-9500K;亮度均匀性:≥99%;显示亮 度:600cd/㎡可调;
为保证更好的拼装效果,保证整屏平整度:≤0.05mm,箱体 间拼缝:≤0.05mm,箱体间相对错位值≤0.5mm;
支持单点亮度/色度校正;水平视角:≥175°,垂直视角≥ 175°;灰度等级:16bit;防护等级:IP65;对比度≥10000: 1;
刷新频率≥3840Hz;换帧率:50/60;播放时曲而流畅,无 水波纹现象,画面无频闪线及晃动;
支持高集成三合一板卡设计,电源、接收卡、HUB 板一体化, 板内无线连接;
像素组成:纯红+纯绿+纯蓝;发光芯片线性排列,主动发光; 每个像素点由独立的红绿蓝发光芯片构成,每个像素点之间红 绿蓝发光芯片不存在复用;
模组与 HUB 卡采用硬连接,板对板设计,无排线,支持直 接热插拔, 采用浮动式接插件,接插件镀金≥50 μ厚度,具 有嵌合纠偏功能,使连接更稳定箱体间连接无外露线材,简洁 美观;
依据 SJ/T 11141—2017 发光二极管(LED)LED 显示屏通 用规范符合要求的亮度均匀度:≥98%(具有单点/逐点校正功 能);可视角度:水平视角≥165°,垂直视角≥160°;刷新 频率(Hz):≥3840Hz;支持 1920Hz 至 7680Hz, 同时支持 0— 100%无极调节;像素失控率:<3/100000 (离散分布);灰度 等级:65536 级, 16bit;
依据 SJ/T 11141—2017 发光二极管(LED)LED 显示屏 ;拼装 精度:箱体具有上下左右定位功能,具有拼缝微调节机构,拼 缝精度达到 0.05mm 以下, 表面平整度无明显缝隙,LED 显示 屏产品拼装精度达到 0.04mm 以下;箱体材质:箱体采用压铸 铝材质一体成形标准设计,CNC 加工,精度高;箱体拼接、自 动对位设计;
依据 SJ/T 11141—2017 发光二极管(LED)LED 显示屏通用 规范符合要求的 LED 封装形式:COB 封装:板上芯片封装;
依据 GB 4943.1-2022 音视频、信息技术和通信技术设 备第 1 部分:安全要求和 SJ/T 11141-2017 发光二极管 (LED)LED 显示屏通用规范符合要求的电源及模组表面绝缘电 阻试验:电源插头或电源引入端子与外壳裸露金属部件之间的 绝缘电阻在正常大气条件下应≥100MΩ,湿热条件下应≥2M Ω ;模组表面绝缘电阻≥5000 兆欧;供电电源:LED 显示屏 应单独供电;;
依据《SJ/T 11141-2017 发光二极管(LED)显示屏通用规 范》符合要求的输入信号校正功能:校正功能解决模拟信号在 传输过程中容易产生的黑边、偏移的问题 Super Resolution 放大技术:视频补偿处理算法。画面缩小无尺寸限制,并保留 图像细节,减轻画面放大多倍后产生的失焦现象;
依据《SJ/T 11141-2017 发光二极管(LED)显示屏通用规 范》符合要求的 LED 灯配色比例:白色是红绿蓝三色按亮度比 例混合而成,当光线中绿色的亮度为 69%,红色的亮度为 21%, 蓝色的亮度为 10%时,混色后人眼感觉到的是纯白色。选择三原色发光强度成大致为 3:6:1 比例的 LED 器件组成像 素。
支持高集成三合一板卡设计,电源、接收卡、HUB 板一体化, 板内无线连接;
支持配置文件回读;
支持温度监控;
支持网线通讯状态检测;
支持供电电压检测;
支持高灰度高刷新;
支持逐点亮色度校正;
支持接收卡预存画面设置。
- 自动切入除湿模式,有效防止湿气进入灯珠内部导致短路 2024-12-26
- 具有亮度/对比度/色度调节/视觉修正等图像调整功能图像处理功能 2024-12-26
- 电路采用多层设计,具备独特的消隐、节能功能 2024-12-26
- 智能节电,高端芯片,支持智能调节正常工作与睡眠状态下的节能效果 2024-12-26
- 像素点之间红绿蓝发光芯片不存在复用,拒绝采用“虚拟像素或像素复用技术 2024-12-26
- LED屏幕画面清晰锐利、采用去消隐驱动保护电路和高灰度高刷新设计 2024-12-26
- 采用一线一键,极简设计,高度集成、支持多种3D格式显示播放 2024-12-26
- 人眼直接观察显示屏1小时,无疲劳,达到舒适程度 2024-12-26
- 室温≥25摄氏度环境下全白亮度不小于600nit条件下屏体表面Zui大温度≤45摄氏度 2024-12-26
- LED 显示屏具有多点测温自控系统, 均衡散热, 防止局部温度过高造成色彩漂移, 并提高显示屏寿命 2024-12-26