像素间距：1.26mm；

采用集成四合- COB 封装, 集成封装，芯片直接装配到PCB基板上采用微纳米芯片全倒装技术，电气面朝下，PN结处于底面，出光效率高；

模组间缝隙：亮度：600nits；对比度：20000∶1；最大功耗：≤200W/m²；3D功能：支持多种3D格式显示播放；

双系统：内置安卓8.0、Windows 10双系统，无缝切换、应用程序全兼容。

无线投屏：支持安卓、IOS、MAC OS、Windows四大系统无线投屏到大屏，极速投屏，全高清显示；支持手机、平台、笔记本电脑等不同信号源9分屏同投，能自动分屏显示，附送硬件投屏器。

每个单元箱体的模组数量为2个；模组使用金属屏蔽支架；

硬接口：模组、接收卡与主板采用硬接口设计，板对板设计，无排线，支持直接插拔，接插件镀金>50u厚度，模组浮动式接插件，模组和驱动板之间采用浮动式接插件，具有嵌合纠偏功能，使连接更稳定；

文件管理：轻松管理视频、音频、图片、OFFICE文档四大类文件，点播随心。

AI语音助手：语音搜索、语音控制、语音输入，人工智能助力高效会议。

支持遥控操控、触摸操控、语音操控、小屏控大屏，四大交互，打通人机交互的连接。

一线一键，极简设计；高度集成，AIO的完整解决方案。