像素间距≤1.25mm,像素密度≥640000点/㎡,
LED显示屏需采用COB全倒装,光源采用全倒装芯片(RGB全倒装),无焊线工艺,共阴原理设计,满足分压供电,红光驱动电压:2.8V,绿(蓝)光驱动电压:3.8V;
电源、模组、接收卡、HUB卡全前维护操作,支持热拔插;
箱体采用压铸铝合金材质,箱体背板为一次性整体压铸成型,全自然散热结构,无风扇,无孔,防尘、静音设计,保证箱体拼接的平整度和密封防尘性;箱体后部一体化设计,无任何线材、接口裸露位置,接线隐藏式设计;
模组、接收卡与主板采用硬连接设计,板对板设计,无排线,直接插拔;采用镀金接插件硬连接浮动式接插件设计,可上下左右位置微调,缝隙精准可调;
设备在正常工作条件下,连续工作168h以上,不应出现电、机械或操作系统的故障;
支持屏体拼缝亮线、暗线校正;
色温可调范围:1000K~10000K;色温为6500K时,100%,75%,50%,25%四挡电平白场调节色温误差≤200K;
视角:水平视角≥175°,垂直视角≥175°;
模组含智能存储电路,可以存储模组生产信息参数、运行参数等,存储容量≥16kb
峰值功耗≤350W/㎡、平均功耗≤150W/㎡;
VICO指数(人眼视觉舒适度),测试值在 0≤VICO<1 间,属于I级舒适度,人眼观看基本无疲劳感;
采用面板处理技术(可选哑光、镜面),观看时无像素颗粒感;LED表面硬度等级≥HRC8级,防止刮蹭伤害屏幕
显示屏整屏亮度均匀性≥99%,发光点中心距偏差<0.5%,整屏色度均匀性±0.002Cx,Cy之内;
箱体防护等级≥IP65;
着火危险实验:显示屏PCB板、线材、电源、连接件、面罩,达到V-0级或以上。
采用硬件设计,稳定可靠;
采用模块化、无线缆、无源背板设计;
支持电源模块冗余备份,热插拔;
支持独立机箱、交换板、主控板相互独立;交换板支持热插拔
机箱≥14个板卡插槽,输入输出板卡可任意槽位插拔;
≥80×80视频矩阵交换;支持不低于160路音频交换;
支持对通道EDID信息进行编辑;
同一输入通道的视频图像在不同输出端口显示的失步误差<1ms;
主控板故障时,不影响已经设定好的输入、输出状态;
支持自动读取输入信号属性并自适应输出;
支持截取输入信号的局部图像进行显示;
支持对输入信号源进行缩放、拉伸、平铺后输出
可无缝扩容,增加功能时,不需要更换原机箱、交换板等;
单机箱支持混插不同功能的输入、输出、画面分割、扩展等功能板,支持任意组合不同的功能模块;
单机箱增加、减少不同类型的功能板卡后,控制界面可自动调整;
系统管理:支持视频矩阵、音频矩阵、拼控、解码器、编码器、流媒体、画面分割等功能,在一台设备上实现,在一个界面上调度管理;
支持B/S架构及C/S架构,支持windows操作系统及国产化操作系统等多种系统;
默认支持管理员和调度员2种角色,可自定义更多角色;
支持资源权限划分,即不同的用户可配置不同的信号源和大屏控制权限;
多用户同时登录,并发8个以上;
- 帧同步技术,保证所有输出口的图像完全同步,画面完整,播放流畅,无卡顿丢帧情况, 无撕裂和拼缝现象 2025-01-08
- 多屏融合拼接,跨屏画面毫秒级完美同步 2025-01-08
- 发送卡 DVI 输入,减少备份时的复杂度与稳定性 2025-01-08
- 完全静音设计,屏体无风扇自然散热 2025-01-08
- 发光芯片电极之间距离≥50μm,无离子迁移现象 2025-01-08
- COB 封装的显示屏防护性能更好、表面更加耐撞,稳定性大大提高 2025-01-08
- 全倒装COB集成封装,支持RGB芯片共阴节能 2025-01-08
- 像素点小,像素密度高,拼接后无视觉缝隙 2025-01-08
- 输出口的图像完全同步,画面完整,播放流畅,无卡顿丢帧情况,无撕裂和拼缝现象 2025-01-08
- LED色度、亮度联机校正;支持校正系数管理;支持亮暗线调节 2025-01-08