像素间距≤1.56mm 

像素密度≥409600 点/㎡ 

整屏分辨率：≥2688 X 1512/点； 

峰值功耗≤325W/㎡，平均功耗≤160W/㎡ 

工作噪音：试验样品距离 r=1.0 米，（实测噪音-环境背景噪音），≤ 5.0dB(A)

单元比例：16:9 

像素构成：全倒装集成三合一 COB 封装 

成像原理：LED 主动发光 

驱动方式：共阴恒流驱动 11 驱动 IC:≥16 路通道，具备点检（开路检测） 

电流增益调节级别≥8 位 13 PCB 设计：采用多层 PCB 设计，COB 一体化封装共阴驱动控制，PCB 表面沉金处理，采用抗消隐设计，无“毛毛虫”“鬼影”跟随现象 

PCB 设计：PCB 采用 FR-4 材质，灯驱合一，电路采用多层设计，具备 独特的消隐、节能功能 

PCB 设计：采用不少于 6 层 PCB 板结构设计，同时采用不少于 30μ镀 金接插件 

箱体材质：箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型

直角拼接：压铸铝箱左右边采用双层结构设计，机加不用补丁实现直角 拼接 

箱体防护等级不低于 IP55 

最大对比度：35000：1（全白/全黑，环境照度 0.05lux） 

反光率：屏体亚黑处理，反光率≤0.5% 21