RGB芯片全倒装技术,无引线
发布时间:2025-01-25
点间距≤1.2mm;LED显示屏箱体为,一次性整体压 铸成型。
采用RGB芯片全倒装技术,发光晶片单边尺寸≤100 μm,COB封装,无引线。
模组设计:电源、HUB、接收卡采用分离式模块化 、板对板硬连接设计,无线材连接,支持热拔插。
显示屏亮度支持≥600 cd/m²,对比度20000:1,换 帧频率≥60Hz,画面刷新率≥3840Hz;
显示单元漏光度≤0.01cd/m';发光面光泽度≤10GU;
LED显示屏能展现丰富的色域,色域覆盖率NTSC≥ 120%;DCI-P3≥90%;7.LED显示屏经济节能,要求峰值功耗:≤395W/m², 平均功耗:≤132W/m²
设备前面板内置触摸屏,可通过触摸屏进行监测 状态查看、参数设置、固件升级、文件备份、预监 回显查看等操作。
设备支持视频接口输出卡和二合一网口输出卡混 合使用,支持同时带载LED、LCD显示介质。
支持自检功能,包括:运行情况、CPU、EMMC、 交叉点通信、内存、电压、温度等状态。
支持在任一视频输出显示画面上叠加显示多个不 同视频输入信号的显示窗口。
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