显示屏净显示面积≥9.92 平方
1.像素点间距:1.25mm
2.像素密度(点/㎡): 640000
3.单元分辨率(W×H): 480*270
4.单元面积(㎡):0.2025
5.单元尺寸(mm):600X337.5X39.75
6.最大对比度:≥20000:1
7.刷新率:≥3840Hz
8.可视角:水平视角:≥116b70°、垂直视角:≥170°
9.低亮高灰:100亮度时,it 灰度;70%亮度时,16bit灰度;50%亮度时,16bit 灰度;20%亮度时,15bit 灰度
10.箱体平整度(mm):≤0.1,箱体间缝隙:≤0.1
11.显示屏亮度(nits)(校正后):≥600;支持通过配套软件 0-100无级调节
12.色温(K):3000—15000 可调
13.发光点中心距偏差:<3%
14.亮度均匀性(校正后):≥98%
15.色度均匀性(校正后):±0.002Cx,Cy 之内
16.换帧频率:50&60
17.像素失控率:≤0.000001,无常亮点
18.MicroLED:灯珠芯片采用 MicroLED 芯片、全倒装集成三合一 COB 封装,显示色彩还原度高,降低功耗,发光效率更高灯珠故障率大大降低。
19.重量(kg):≤25
20.功耗(W/㎡):峰值功耗:≤325、平均功耗:≤160
21.驱动方式:共阳恒流 PWM 驱动
22.模组供电:DC4.0V-4.5V,搭配定制 3C 电源,具备PFC 电源。
23.可调整刷新率:具有亮度/对比度/色度调节/视觉修正灯图像调整功能图像处理功能;具体视频降噪,动态补偿,色彩变换等图像处理功能
24.PCB 材质:焊盘板材采用玻璃化温度能达到覆铜板>150C
25.PCB 设计:PCB 采用 FR-4 材质,灯驱合一,电路采用多层设计,具备独特的消隐、节能功能
26.电路板设计:采用多层 PCB 设计,COB 一体化封装共阳驱动控制 PCB 表面沉金处理,采用抗消隐设计,无“毛毛虫“鬼影”跟随现象
27.信号传输带宽:支持信号传输带宽大于 5G
28.信号传输:采用数字化网络传输技术或标准化 HDMI 传输技术;支持任意非标准分辨率信号输入自适应,输出范围可进行缩放,实现zuijia分辨率自动匹配,避免屏幕比例和黑边问题的复杂调试。
29.HDR:搭配 HDR 系统卡,可实现即高动态范围图像显示屏效果
30.传输方式:显示产品单元模组电源、信号传输采用一体化传输
31.星型连接:模组供电电源和信号采用星型连接方式
32.低延时:屏体依据视频源输入频率,低延时。延时 1帧
33.屏体散热:箱体采用压铸铝合金材质,箱体背板为一次性整体压铸成型,全金属自然散热结构,静音无风扇,无孔,防尘设计。
34.电源温度控制系统:LED 显示屏具有电源温度控制系统,提供电源实时温度监控,超出设定温度自动报警,防止过温失效
35.维护方式:电源、模组、接收卡,HUB 卡全前维护,支持热插拔
36.屏体安装结构:前、后安装,完全前、后维护,无螺钉安装,贴墙安装、无需预留空间
37.模组安装方式:模组采用磁悬浮安装方式,受结构影响小,平整度有保证
38.六向调节:模组支持 X/Y/Z 三轴六向调节,模组和转接板采用车规级浮动式排插设计,可精准调节平整度支持以模组为单位进行平整度调整
39.接插件:浮动式接插件,模组和驱动板之间采用浮动式接插件,具有嵌合纠偏功能,使连接更稳定
40.箱体连接方式:箱体之间级联线从箱体预制孔穿过。美观整洁,不占箱体外部空间
41.NTSC 色域覆盖率:≥120%
42.故障智能自诊断及排查:具备故障自诊断及排查功能
43.信号航插无线连接:信号输入和输出航插之间无柔性线材连接,采用成型式硬连接设计,提升组装效率,大大提升连接稳定性
44.防尘试验(IP5X):防止接近危险要求:直径 1.0mm的试验金属线不得进入外壳,并与带电部分保持足够的间隙。防止固体异物进入试验方法:使用防尘箱进行测试,IP5X 滑石粉应用金属方孔筛滤过,金属丝直径50um,筛孔尺寸为 75um。滑石粉用量为每立方米试验箱容积 2kg,使用次数不超过 20 次。试验时间:8h。
45.防水试验(IPX5):试验设备喷水口内径:6.3mm;样品至喷水口相距为2.5m;水流量为12.5L/min;测试时间 5min.试验后样品内部无积水
46.UI 菜单显示:支持 UI 菜单显示,可调节屏幕参数、亮度、色温,信号、场景切换,开关机控制等,支持在屏幕上显示主要变化信息
47.防泄密:LED 显示屏可确保协议通讯及系统运行稳定性,屏体控制器与屏体之间有信号加密传输功能,采用信息相关方式阻止电力通信,采用电子对抗原理,防止电磁干扰,传导辐射泄露有用信息,防止劫持相关控制设备
48.所投 LED 显示屏型号需具有 3C 认证证书
49.所投 LED 显示屏需具有中国节能认证证书