（1）屏幕尺寸：3.6 米×2.025 米（宽×高），屏幕分辨率≥3360 点×1350 点（宽×高），显示面积：7.29 m2；长宽尺寸及面积误差要求≤1%；

（2）点间距：≤1.25mm，屏幕像素密度≥640000 点/m2；像素组成：1R1G1B,不接受虚拟像素。

（3）全倒装 COB 封装。固晶方式：晶圆倒置，无键合线，无回流焊，无灯杯结构；箱体显示比例 16：9。

（4）箱体为压铸铝合金材质，为一次性整体压铸成型全封闭箱体；全金属自然散热结构，无风扇无散热孔，防尘和静音设计；模组、接收卡与主板采用硬接口、无排线设计，支持直接带电插拔；全前维护设计，模组采用磁吸式结构，支持用户级模组前维护，可正面拆卸、面板、电路板、电源等零部件前维护；

（5）箱体/模组平整度≤0.02mm，箱体间/模组间的相对错位值≤0.02mm，整屏/箱体间/模组间拼缝与间隙≤0.02mm；支持模组亮暗线修复功能，可从软、硬两方面彻底改善困扰小间距 LED 安装精度造成的亮暗线问题；

（6）亮度：≥800cd/m2，调节方式：手动，自动，程控，0-100可调；

（7）产品色温控制良好，支持 2000K-10000K 连续可调；

（8）换帧频率：60Hz，支持 120&240Hz 主动被动立体 3D 画面显示；刷新率≥3840Hz，支持通过配套控制软件调节刷新率设置选项；灰度处理等级：16bits；画质引擎：色深 22bit、色彩管理、精细灰度 65536 级灰阶校准；

（9）像素点失控（坏点或盲点）率≤1/1000000，无连续失控点，无单列或单行像素失控现象，无隐亮，全黑场信号下无灯管发光；

（10）支持逐点一致化校正，可对单点或整屏的亮度、色度进行校正；具有现场逐点一致化校正功能；校正数据存储在模组里，更换模组可自动回读校正数据；