LED 发光二极管采用 RGB 全倒装共阴驱 动，晶圆倒置封装/无引线焊接工艺，COB 封装技术；像素点间距≤0.94mm。 像素密度＞1130000 点/㎡

箱体采用封闭式压铸铝材质，无风扇，密闭 防尘、静音设计；抗拉强度≥200Mpa,屈服强度≥150Mpa。

白平衡亮度≥600nit，对比度≥15000:1，色度均匀性在±0.001Cx，Cy 之内，亮度均匀性≥99%，刷新率≥3840Hz。

屏体表面采用高分子材料涂层，全哑光，拼装无模块化现象，反光率≤ 1.5%，触摸不留指纹，水平视角≥170°，垂直视角≥160°。

色域覆盖率≥110% NTSC，整体色域覆盖范围包括 PAL 制式色域范围，支 持多种色域之间的转换；支持低亮高灰。

换帧频率：50Hz/60Hz。

具有黑屏节能、动态节能等节能方式。

电源采用 AC100-240V 宽电压，峰值功耗≤350W/㎡，平均功耗≤120W/ ㎡。

图像处理能力：具有视频降噪、动态图像自动补偿功能、色彩变换等图 像处理功能。

具有单点、色度校正等功能。

支持抑制摩尔纹功能，减轻摩尔纹视觉主观效果 90%以上，支持高清 拍摄。

LED 屏幕硬度等级≥HRC8 级。

支持红、绿、蓝、白纯色测试画面，支持横扫、斜扫、灰阶测试画面

箱体间网线连接支持箱体内或箱体背部连接，更换网线无需拆模组。