1. LED物理像素点间距≤1.25mm；COB三合一全倒装封装；每颗像素点1R1G1B。发光芯片线性排列，主动发光；每个像素点由独立的红绿蓝发光芯片构成，每个像素点之间红绿蓝发光芯片不存在复用；

2. 单元比例：16：9；发光点中心距偏距：≤0.8%；

3. 色温：2000-20000K可调；显示亮度：≥800nit；亮度均匀性：≥99%；

4. 灰度等级：0~19bit可调；

5. 支持单点亮度/色度校正；水平视角：≥175°，垂直视角≥175°；

6. 发光面光泽度≤20GU；墨色一致性△E＜0.5；

7. 面光源设计，有效抑制摩尔纹；

8. 模组无底壳设计，模组通过磁吸直接贴合在箱体上；

9. 发光面采用多层光学结构设计，分解不同层级光学特性提升对比度，解决黑屏一致性问题过滤蓝光，健康护眼，支持表面环氧树脂覆膜工艺、压膜工艺无点状以及凸点，一次性整体灌胶，无像素独立、二次封装屏体表面光滑、无凹凸感、触感无颗粒感；

10. 支持高集成三合一板卡设计，电源、接收卡、HUB板一体化，板内无线连接；

11. 箱体为压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计。

12. 箱体单元防火等级符合BS476-7标准CLASS 2等级

13. 为降低灯珠死灯风险概率，可对屏体灯珠进行检测，以保证屏体显示效果正常，具备“死灯率检测系统”

14. 为保证显示画面文档，对视频传输显示进行检测，以保证图形显示的稳定，具备“视频图像稳定性监测系统”

15. LED显示屏具有防摩尔纹膜技术，用摄像机对显示装置进行拍摄时，能避免摩尔纹现象的产生；该技术至少包含散射膜和增透膜功能。

16. LED显示屏具有芯片级封装LED结构技术，在镀覆区域设置黑色并且绝缘的覆盖层，可以增强LED结构的对比度，有利于降低LED结构的发热量和功耗，从而提高其可靠性和使用寿命。

17. LED显示屏产品对LED显示屏外壳防护等级、拼装精度及节能等级进行国家SJ/T11141-2017标准测试。