1.采用COB全倒装技术，光源采用全倒装芯片 （BRG 全倒装），晶圆倒置，芯片直接焊在 PCB板上，无焊线工艺，无回流焊，无灯杯结 构，树脂一次性整体灌封;

 2.红光驱动电压:≥2.8V，绿（蓝）光驱动电 压：≥3.8V; 

 3.集成封装技术，对驱动IC、PCB板、RGB 发光芯片、封装胶体进行集成封装; 

 4.点间距≤1.5625mm,最大对比度（全白/全黑，环境照度 0.01lux）≥50000:1，发光点中心距偏差≤ 0.5%，亮度均匀度≥99%，色度均匀性± 0.001Cx,Cy之间，像素点失控率≤ 1/1000000，亮度≥1000nit（0-255无级可调）;

 5.色温500-18000K可调，调节布长不大于 100K;色为6500K时，100%，75%，50%，25% 四挡电平白场调节色温误差≤200K; 

 6.刷新率≥3840Hz,支持通过配套软件调节刷 新率的设置选项，刷新率720~7680Hz可调节; 

 7.白平衡亮度≥1000cd/m²;亮度鉴别等级:按 国家现行标准规定; 

 8.信号处理深度≥16bit，灰度等级≥256,支 持软件实现不同亮度情况下10~24bit的任意 设置;换帧频率支持50/60/120/240Hz自适 应; 

 9.发光芯片基色主波长误差（nm）:C级△λD ≤5，发光芯片的波长误差值在±1nm之内， 每颗发光芯片的亮度误差在3%以内; 

 10.HUB主板集成电源、接收卡为一体，减少 接插件而产生的接触不良; 

 11.显示屏箱体压铸铝合金材质，后盖和底壳 均为压铸铝合金材质，全金属自然散热结构， 无风扇，防尘、静音设计;箱体间支持XYZ轴 6个方向调节，使屏体平整度和拼缝更趋向完 美; 

 12.显示屏箱体平整度≤0.05mm，箱体间缝隙 ≤0.05mm，模组与箱体间相对错位值≤0.05%， 抗拉强度＞300Mpa，屈服强度＞200Mpa，硬度 ＞80HBS; 

 13.显示屏峰值功耗≤280W/m²，平均功耗≤ 160W/m²，带有智能黑屏节电功能，开启智能 节电功能比没有开启节电50%以上，能源效率 值≥3cd/W，睡眠模式功率密度值≤125W/㎡; 供电方式支持电源DC4.2-DC5V及电源双输出 DC2.8V/DC3.8V; 

 14.内置电源具备PFC功能，采用80-240V宽 电压，电源功率因数≥0.95，转换效率≥88%；

 15.显示屏具备抗震能力，可受冲击能量≥ 20J，整机防碰撞≤10kg; 

 16.显示屏最大亮度白色连续工作2h，表面温 升小于5K。在环境温度为45°的条件下，将 屏体调到最大亮度白色连续工作8h，表面温 升小于20℃（温升20K）; 

 17.显示屏通过噪声试验:室温：25℃，湿度： 40%RH，大气压力：100.2Kpa屏幕前、后、左、 右1m处噪声声压＜3dB； 

18.着火危险试验:PCB板（主板、模组等）、 单元塑料面板料（面罩、套件等）、单元整体 （电源、线材、连接件、主板等），均满足国 家现行标准阻燃等级要求； 

19.屏幕表面防水、防潮、防磕碰，灯珠能够 承受5Kg以上的撞击力，表面硬度等级≥HRC8 级，防止剐蹭屏幕; 

 20.具备低亮高灰处理技术，在≥700cd/m2亮 度条件下，原生单通道色彩深度不少于 16bit，在＜700cd/m2亮度条件下，原生单通 道色彩深度不少于12Bit;

 21.支持BT.2020、DCI-P3、BT.709、sRGB 等多种色域之间的转换，色域覆盖率≥ 120%NTSC; 

 22.平均无故障时间MTBF＞150000小时，平均 修复时间（MTTR）≤1分钟，寿命＞150000 小时; 

 23.采用高密集成光学设计和哑光技术，有效 消除眩光，屏体正面反射率≤6.5%; 

 24.可视角度按照国家现行标准发光二极管 (LED)显示屏测试方法标准中的屏体视角测量 要求与方法测得数据:水平视角175°、垂直 视角175°;

 25.无反光设计，要求反光率≤1.5%； 

26.支持FPF全防护功能:具有防潮，安全防 尘，防腐蚀，防虫，防静电，抗震动，防电磁 干扰，抗雷击等功能; 

 27.亮度支持通过配套软件0~100%无级调节， 设置亮度定时调节，以及通过亮度传感器自动 调节（手动/自动/软件任意调节）; 

 28.屏体蓝光危害辐射≤1W/㎡/sr; 

 29.整机防护等级达到≥IP65; 

 30.LED显示屏图像质量满足国家现行标准显示屏图像质量主观评价方法，达到优级标准;